【标题】AI应用端叙事升温，产业链迎多重催化 | 9月28日盘前AI汇总
一、AI应用端叙事升温，产业链迎多重催化
① Meta Connect 2026大会召开，AI应用场景能见度提升。Meta宣布未来数月将Muse接入AI眼镜，用户可通过语音唤醒Muse并执行查询、购物等任务，Muse可调用Walmart、Best Buy等外部服务，标志着Agent从手机/PC走向AI眼镜等随身硬件（来源：公开信息）。
② 英伟达、Anthropic持续加码AIDD，AI for Science从“辅助科研”向“自主科研+实验验证”推进。Anthropic成立生命科学研发组并公布新型酶系统ART，NVIDIA升级生物Foundation Model训练方案（来源：公开信息）。
③ 头部模型厂和算力厂商向Agent、药物研发、生命科学等专业场景延伸，Coding之外的AI应用场景逐步打开。现阶段建议重点跟踪Agent、AIDD等应用端进展，以及能否形成新的算力需求增量（来源：公开信息）。
二、AI算力需求持续增长，基础设施投资加速
① 高盛预计六大美国超大规模云服务商将在2026-2027年投入约1.73万亿美元用于AI基础设施建设，并在2028-2030年实现约1.42万亿美元的累计收入，以支持15%的投资资本回报率（ROIC）（来源：高盛）。
② AWS、Azure和Google Cloud报告的累计积压订单总额约为1.69万亿美元，显示出AI算力需求强劲（来源：高盛）。
③ 英伟达计划在2027年增加7-10GW计算能力，以满足AI智能体(Muse)带来的算力需求（来源：公开信息）。
三、硅光产业链加速发展，产能扩张与技术创新并行
① 全球领先硅光子晶圆代工工厂调整产能扩张计划，2027年实现全年36万片8英寸硅光子产能，其中90%以上已被四家主要客户预锁（来源：公开信息）。
② NVIDIA因CPO开发停滞调整NPO需求，预计2027-2028年云巨头NPO总出货需求将超过5000万件，以3.2T和6.4T规格为主导（来源：公开信息）。
③ 该公司通过股权互换收购日本一家月产能1万片的12英寸晶圆厂，投资5亿美元改造用于专属硅光子生产，目标2028年实现年产10万片12英寸硅光子晶圆（来源：公开信息）。
④ 2027年1.6T光模块产量面临关键DSP芯片瓶颈，需要台积电3nm工艺；200G TIA/Driver芯片需求爆发，Semtech以低价策略抢占市场份额（来源：公开信息）。
四、玻璃基板受AI驱动，产业链协同推进
① 英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并联合德国设备厂商SCHMID开展技术合作，催促韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成开发，最快2028年前落地（来源：公开信息）。
② 玻璃基板作为新一代半导体封装材料，瞄准替代传统有机基板，可解决AI芯片耐热不足、翘曲变形等问题，芯片运行速度有望提升约40%，功耗降低近一半（来源：公开信息）。
③ 英特尔推进Glass Core技术，多家企业进入试验线送样，量产集中在2028年前后；国内京东方、
沃格光电、
美迪凯等推进中试线建设与客户验证（来源：公开信息）。
五、AI驱动半导体设备需求增长
① 台积电计划2027年1月上调晶圆代工价格3%-6%，先进制程涨幅更高（来源：公开信息）。
② 长鑫新的扩产框架订单正在逐步落地，长存三期下一批设备有望下单，晋华扩产超预期，拓荆、
华海清科等半导体设备厂商陆续上修全年订单预期（来源：广发机械）。
六、AI对其他行业的影响
① AI智能体接连失控，OpenAI再次叫停前沿模型开发（来源：公开信息）。
② 亚马逊广告业务面临AI智能体冲击，AI购物代理在执行购物任务时更倾向于选择自然搜索结果而非广告（来源：公开信息）。
③ AI机架电池备份单元(BBU)市场规模预计将从2025年的22亿美元增长至2030年的502亿美元（来源：高盛）。
七、机器人产业加速发展
① 特斯拉Optimus人形机器人产量近几个月提升约10倍（来源：公开信息）。
② 高盛将2030年全球人形机器人出货预测从25.6万台上调至89万台；德意志银行将2026年全球出货预期从1.75万台上调至约5万台（来源：公开信息）。
③ 亚马逊计划斥资约1亿美元新建机器人制造工厂（来源：公开信息）。
④
上纬新材旗下“启元机器人”发布两款个人机器人，售价19999元起；智身科技官宣行业级机器人累计量产突破1.5万台，单月产能较去年月均提升超10倍（来源：公开信息）。
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