【东吴电子陈海进】
长电科技：定增加码先进封装，HPC 成重点投入方向，持续重视先进封装设备
芯碁微装
📰事件：长电科技发布 2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案，拟募集资金不超过 65 亿元，其中 46 亿元用于四项先进封装相关产业项目。从资金用途来看，本次定增的核心看点在于先进封装相关产能及工艺平台的扩充方向。
💡具体说明：
1️⃣HPC 为本轮重点投入方向，募投同时覆盖多类高端封装场景高性能计算高端先进封装平台在四项产业项目中项目总投资及拟使用募集资金规模均最高；除 HPC 外，本次募投还覆盖晶圆级先进封装、高密度大容量存储系统级封测及高端电源模组封测，涉及计算、存储、电源及晶圆级工艺等方向。
2️⃣本次项目以扩产和能力升级为主，产业项目为主要资金投向四项产业项目均围绕平台扩产、工艺升级扩能及封测能力提升展开，总投资约 76.70 亿元，本次拟投入募集资金 46 亿元，占 65 亿元募资总额约 71%，重点增强先进封装工艺平台及产业化承接能力。
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⚠️风险提示：定增审批及实施进度不及预期；募投项目建设及产能释放不及预期；下游需求不及预期等。