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华泰科技-黄乐平团队】SEMICON Taiwan 2026反馈：聚焦先进封装与CPO，警惕载板新瓶颈
上周我们赴台北参加SEMICON Taiwan 2026。电力约束推动AI投资转向提升每瓦Token产出，先进封装、CPO及载板成为新主线。板块排序维持“
设计＞代工＞存储＞设备”，关注台积电、东京电子、爱德万测试、ASMPT，以及Ibiden、欣兴电子、三星电机、康宁和Lumentum。
1、热点#1：台积电预计2030年新增装机达30-40GW，AI需求强劲
较2026年增长3倍以上，对应年投资1.2-1.6万亿美元；台积电2026年设备采购需求较2025年末预测接近翻倍。
2、热点#2：先进封装权重提升，面板级封装与玻璃基板加快商业化
台积电2028年CoWoS平台拟由5.5个光罩面积扩至14个、可容纳20颗HBM，CoPoS/EMIB-T玻璃基板同步推进。
3、热点#3：CPO产业链加速成熟，关注光源与测试设备环节
2026年CPO已在英伟达Scale-Out交换机实现商业化，产业链由COUPE扩展至光源、光芯片、封测及设备材料。
4、热点#4：载板或成为存储之后的新瓶颈，高阶产品供给趋紧
存储短缺或延续至2028年前，先进封装推升载板面积与层数，高阶载板短缺或制约高端芯片及模块出货。
联系人：黄乐平 / 陈旭东 / 于可熠 / 李晨晖