[庆祝]【东北机械】石墨烯散热:优异热界面材料,重视产业进展
🌹重视石墨烯热界面材料在AI产业的进展。英伟达Rubin架构采用石墨烯复合导热垫片作为标准化热界面材料(TIM),这标志着石墨烯热界面材料有望成为AI服务器的重要散热材料。液态金属因为本身特性的原因存在渗漏与腐蚀隐患,大批量商用具有风险,而石墨烯垫片凭借纵向导热系数75~200W/m·K、界面热阻低至0.03℃·cm²/W、抗泵出、可反复使用及全温区稳定等优势,是高功率芯片散热的理想材料。同时工信部2025年"揭榜挂帅"亦将高导热石墨烯热界面材料的规模量产列为核心攻关方向,要求2026年实现规模量产,政策与产业双轮定调。
🌹AI算力爆发正重构服务器散热范式,石墨烯散热材料优势突出,有望进入高速增长时期。Rubin平台单卡功耗飙升至约2300W,传统风冷难以满足,整机强制全液冷架构,导热膏在高温下干涸泵出,已无法满足数据中心7×24小时满载可靠性要求。同等工况下石墨烯垫片可降低芯片峰值温度2~9℃,器件寿命延长15%~30%。AI算力服务器散热需求的提升,有望推动石墨烯散热材料高速增长。
🌹供给侧成本可控,国内企业加速布局。石墨烯散热膜成本已从早期上千元/平方米降至200元以下。石墨烯散热垫片下游可包括服务器、光模块、AIPC等方向,不同方向产品性能、验证要求略有区别,需关注核心公司在细分领域的业务进展。,,,,围绕石墨烯材料产业化情况进行深入交流,国内公司在做关注和布局相关产业。
☀️相关公司(不作为投资建议):鸿富诚(未上市)、
中石科技(未覆盖)、
飞荣达(未覆盖)、
思泉新材(未覆盖)、
苏州天脉(未覆盖)、等。
☀️风险提示
数据中心需求增长不及预期;新型热界面材料产业化进展不及预期;宏观经济发展不及预期。
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详细可联系东北机械刘俊奇(S0550524020001)