【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会

【长鑫科技】241亿研发+108亿后道测试公告，❗️珍惜调整后的cx链上车机会

回答2个关键问题：
#扩产增速何时放缓？ 不能只看wafer片数扩张，要重视代际升级：cx G4转G5至少要增加数十道工序，后面G5转G6需要增加百道工序。片数增加的同时工艺难度也在提升，#从投资总额上我们认为明年仍在加速。

#前道检测和后道测试相关有多重要？ 前道检测是DRAM/HBM良率迭代基础；cx想要完善IDM闭环，必须大量自建后道测试+模组产能摊薄单位测试成本，我们预计后续产业链会验证到更多测试相关进展。

关注：1.国产量检测卡位最优【中科飞测】；2.后道测试【精智达】；3.目前签单+验证反馈优【芯源微】；4.HBM封装材料弹性标的【华海诚科】；5.客户端有望实现业务延伸【富乐德】。
———
产业端景气持续，超跌可以按手[握手]