国瓷材料:粉体龙头向AI电子材料成长股重估(0918高盛)
#高盛:球形硅微粉路线生变,国瓷材料凭PTFE有望率先进高端
高盛:国瓷材料正凭借其高端中空球硅材料抢占AI算力升级的风口,该产品已获台光电子M9认证并实现满产锁单。其硅微粉业务有望贡献近半公司利润,伴随高阶覆铜板需求爆发与海外供给集中,国产替代窗口正在打开
#国瓷材料高端覆铜板用球形氧化硅/氧化钛等材料,已经向台系、日系、韩系CCL厂(含斗山)送样/验证/批量阶段,后期订单预期饱满
1.半年报拐点:2026H1营收25.13亿(+16.6%),归母3.63亿(+9.4%),经营现金流4.56亿(+36.8%)。AI服务器+车规MLCC粉体扩产,覆铜板球硅小批量供货,高毛利电子材料占比提升。
2.产能加码:推进5000吨/年CCL高性能球硅项目,现有产能3000-3500吨,国内少数通过台光M9验证,覆盖M7-M9高速覆铜板。水热法双工艺+MLCC平台复用,技术壁垒与先发身位兼备。
3.机构预期:2026-2028E归母8.6/10.8/13.0亿元,华泰/西部等给予''增持'',目标价中枢81.8元。球硅满产可贡献近4亿利润,占2027预测净利约1/3,构成估值切换锚。