【HTDZ】京东方：光电融合推动万物智联，玻璃基半导体龙头转型再出发

【HTDZ】京东方：光电融合推动万物智联，玻璃基半导体龙头转型再出发

[太阳]玻璃半导体加工能力是公司的技术核心，公司将基于玻璃基封装载板，向 AI 先进半导体产业持续转型，布局存算一体新型存储、2.5D 及 3D 先进封装等新技术。

[太阳]玻璃封装载板取得实质突破，首批产品已通过客户可靠性测试，24 层、超 100×100 大尺寸载板已进入客户验证阶段 。公司载板良率较 7 月大幅提升，有望在 27 年 Q1 前达到量产条件并进行量产线决策，公司有望成为全球首批量产玻璃基封装载板的厂商。

[太阳]LCD 及 OLED 半导体显示未来无大规模投资，充裕现金将持续进行行业整合、产线少数股东股权回购和现金分红，增厚股东每股收益。