⚡️ AI光互联瓶颈上移：TIA/Driver需求爆发，12寸SiGe进入全球紧缺周期
🔥 AI光互联的产业瓶颈，正从传统光模块进一步向高速TIA/Driver及上游SiGe制造产能转移。GFS最新Q2电话会明确表示：
“Demand for SiGe remains strong, and we are oversubscribed throughout 2027.”
意味着SiGe需求持续强劲，2027年全年产能对应需求已处于超额预订状态。同时GFS披露，其当前SiGe业务规模已经超过硅光业务，反映高速模拟电芯片正伴随AI光互联升级加速放量。
🚀 800G→1.6T→3.2T，TIA/Driver进入新一轮性能升级。随着Lane速率从100G迈向200G甚至更高，TIA/Driver对带宽、线性度、低噪声、功耗及高速模拟性能要求显著提升，高性能SiGe BiCMOS的重要性同步上升。
尤其进入NPO/CPO及更高速率阶段后，链路更加紧凑，对高速模拟前端的要求进一步提高，产业稀缺环节有望从光模块延伸至TIA/Driver设计能力与SiGe晶圆制造能力。
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卓胜微已布局12寸SiGe、SOI及硅光相关工艺平台，12寸SiGe平台本身具备较强稀缺性。随着国内1.6T、NPO/CPO以及200G/Lane高速电芯片逐步进入验证和放量阶段，TIA/Driver国产化+上游SiGe制造平台的重要性有望持续提升。若全球SiGe供需继续偏紧，同时国内高速TIA/Driver进入规模化导入，卓胜微的逻辑有望从传统射频进一步延伸至AI光互联底层特色工艺平台。
📌 核心逻辑：TIA/Driver需求爆发 × 200G/Lane升级 × 全球SiGe产能趋紧 × 国产12寸SiGe平台稀缺。