国机精工高管交流要点
超硬材料业务架构
针对金刚石功能化应用、金刚石工业化应用成立专门工作组，设立功能金刚石研究院承接相关材料研发工作，同时启动三大国际金刚石产业园建设，今年研发投入规模较大，预计金额同比翻倍。
第一产业园交付时间为2027年底，相关产能预计2027-2028年逐步释放。第二产业园规划产能定位为半导体领域高精密陶瓷配件、吸盘类大配件生产。
新疆生产基地定位为金刚石产业化生产基地，将布局MPCVD、HTHP产线，郑州定位为研发中心，针对客户需求打造定制化方案做测试验证。目前已和新疆当地签订人才合作协议，派驻郑州员工赴新疆工作给予最高40%的区域系数补贴。
技术进展
公司目前可量产6英寸单晶金刚石光学片，大尺寸金刚石生产不能仅看尺寸，需兼顾翘曲率、加工良率、晶面均匀度等指标，目前行业内8英寸、12英寸金刚石多数无法实现稳定加工。
2450的10千瓦MPCVD设备是当前主流机型，15千瓦设备经济性不足暂不成熟；915的30-36千瓦设备处于试验阶段，长大尺寸金刚石有优势，但长晶效果不及2450。
下游应用进展
金刚石散热应用需求增长明显，2025年公司主动寻找客户，2026年已转变为客户主动对接，新型芯片企业需求最为积极。当前金刚石散热性能远高于下游实际需求，只要热导率稳定达到700-800W/mK即可满足入场要求。
金刚石铜：有几个客户打样，有的已通过测试。联想笔记本为第一个落地订单，两个型号均通过测试，小量订单，明年会量产。曙光在测试中。金刚石铜预计量产毛利率在20-30%不会太高，主要看量的增长。
纯金刚石：海光、华为通过测试，随时可以启动，小米送样测试中。
MPCVD扩产计划
目前产能500台CVD设备，今年计划新增300台，进度在于第三产业园基建，计划10月底第三产业园第一栋厂房建设完成，后面根据市场情况再向集团申报投资项目。最终产业园可容纳10kw设备5000台。
郑州三磨所园区预计中试项目投资100-200台，专门针对客户打样，测完去新疆签战略合作协议。
已有的产能中约20%-30%用于功能金刚石相关业务，其余主要用于培育钻石生产