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航天电器】重点推荐~昇腾超节点放量前夕，高速模组再度扩产
🔥事件：子公司苏州华旃拟投资9438万元实施高速模组产能扩充技改项目。
🔥扩产点评：
1、扩产公告是订单确认信号。此次扩产仅是开端，更大规模扩产已在规划中。
2、行业集中度向头部集中。华为全联接大会宣布昇腾960DT将于2027Q1发布，昇腾960PR将于2027Q3发布，后续一年一代产品。950 产能爬坡与 960研制时间重叠，准入壁垒极高，现有供应商格局将固化，A5平台市公司占率20%+，A6平台市占率将提升至25%+。
🔥半导体测试机卡位优势突出。存储测试机由9Gbps 向 18Gbps 升级，更高工作频率下互连链路信号衰减加剧，信号互连传输成为核心瓶颈。公司产品卡位非常核心，国内市占率80%+，订单已经爆发，未来高成长可期。
🔥投资建议：公司拥抱国产算力、半导体产业趋势，2026H1苏州华旃净利润同比增长500%确立高增长起点，迎来"业绩拐点 + 估值切换"共振窗口，维持重点推荐。
风险提示：扩产进度不及预期。