台积电渠道调研：先进制程产能、利用率与价格展望

台积电渠道调研：先进制程产能、利用率与价格展望

1. 3 纳米 18B 晶圆厂预计到 2026 年底月产能将达到～200 千片晶圆，届时全部八个阶段满产运行；每个阶段平均产能为 25 千片，个别阶段上限可达 30 千片。

2. 台积电极有可能在 2027 年对先进制程再次提价 5% 至 10%，且遭遇的阻力极小，原因在于 AI 驱动的供需失衡背景下，晶圆衬底、设备、人力及全球厂区运营成本持续上涨。

3. 亚利桑那 P2 厂 3 纳米量产可能比官方指引提前 1 至 2 个季度；乐观预测认为大批量生产将在 2027 年上半年启动，而非官方公布的 2027 年下半年时间表，并以台湾 18B 厂的工艺流程为基准。

4. 到 2027 年底，Fab 20 和 Fab 22 的 2 纳米月产能将轻松超过 120 千片晶圆，高于市场普遍预期的 110 千片；Fab 22 第四阶段的爬坡速度比两个月前的预测更快。

5. 台积电 15B 厂 7 纳米产线利用率上升并非源于 7 纳米芯片的有机需求。其约 20% 的产出用于加工 3 纳米 / 4 纳米 / 5 纳米产品的中后段金属层，以缓解 Fab 18B 的腔体瓶颈。

6. 人力短缺 —— 而非设备交付或环评审批 —— 是台积电全球产能扩张的首要瓶颈；先进制程岗位面临最紧张的招聘压力，台积电正在招募国际人才以填补缺口。

7. 台积电亚利桑那 P3 厂瞄准 2 纳米制程，官方规划为 2030 年前投产，但基于 P1/P2 厂累积的学习曲线收益，专家给出的风险试产时间预估为 2028 年底，2029 年实现满产。

8. 日本熊本第二阶段 3 纳米项目在公司内部优先级不高；台积电将顶尖工程人力优先配置于台湾和亚利桑那厂区，原因在于尽管有政府补贴，日本当地缺乏大规模 AI 客户基础。

9. CoWoS 先进封装产能将在 2027 至 2028 年间实现 70% 至 80% 的同比增长；封装环节对 AI 芯片产出的制约比前端晶圆制造更为严格，此前学习曲线上的痛点目前已基本解决。

10. 台积电位于 Fab-25 的 A14（1.4 纳米）制程官方目标为 2028 年量产；风险试产可能于 2027 年底启动。每个阶段均维持每月 2.5 万至 3 万片晶圆的基础产能区间，与此前先进制程各阶段的规模保持一致。