TrendForce：

TrendForce：

Rubin 平台上仍存在系统级测试和验证问题，预计产量将从 2026 年第四季度或 2027 年第一季度开始逐步增加。

DRAM
供应商针对 2026 年第四季度合同价格的早期讨论显示价格将有显著上涨，这表明需求势头正在增强，尤其是来自美国 CSP 的需求。

NAND（企业级 SSD）
DRAM 短缺正在限制部分 NAND 供应商支持企业级 SSD 解决方案的能力。因此，企业级 SSD 预计将持续供不应求直至 2026 年。

HDD
尽管东芝宣布了新的生产线扩建计划，但该生产线至少需要 12 至 24 个月才能投产。因此，交货周期最早也要到 2027 年末才能改善。

ABF 基板
ABF 基板产能的投产速度不足以跟上需求的急剧上升。供需缺口短期内不太可能收窄，因此市场将保持紧张状态。ABF 基板价格预计从 2026 年第三季度起环比上涨 10–15%，并持续至 2027 年第四季度。

MLCC
低端消费级 MLCC 的需求正在放缓，而用于 AI 应用的高端 0805 标准部件则供应短缺，这进一步加剧了市场需求的两极分化。