【ZX化工】AI材料观点更新1008
——————————
覆铜板端保持高增速，且增速持续提升。台湾覆铜板企业台光、台耀、联茂9月收入同比+169%、+115%、+122%，且收入同比增速仍在持续提升。Rubin等服务器26H2放量，高阶CCL显著受益。 2027年高阶CCL的高强度扩产，支撑上游材料的需求，对上游材料的迭代、保供提出更高要求。
树脂
碳氢树脂材料升级迭代，BCB碳氢树脂占优。BCB碳氢树脂电性能优异，同时加工性能较好，为M9级别以上覆铜板的核心材料，随覆铜板等级提升，BCB的添加量或将有进一步增长。
龙头企业BCB已经小批量出货，深度绑定龙头覆铜板客户，并逐步向上游单体布局，延伸产业链。部分其他树脂企业也在布局BCB，大势所趋。
硅微粉
化学法硅微粉起量。行业需求旺盛，国内头部上市公司化学法硅微粉逐步起量，龙头硅微粉企业处于上市扩产阶段。
硅微粉用量提升趋势不改。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。
若覆铜板向M10升级，化学法硅微粉可以进行结构设计，中空、包覆等化学法硅微粉的介电性能将进一步突破，或为下阶段材料升级的必由之路。
AI、算力仍是大趋势。算力基建的持续增长，龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累，壁垒稳固，龙头占优的格局巩固。我们认为，定制化满足下游客户的需求，是在下一阶段的算力基建的胜负手。推荐
东材科技、
凌玮科技，建议关注
圣泉集团、
联瑞新材。
——————————
欢迎交流~