【广发机械】专用设备假期总结：产业趋势不变，继续看好半导体设备、光设备、玻璃基板设备
1.#半导体设备。海外方面，美光26Q4超预期，收入4.23bn，YOY +379%/QOQ +31%，27Q1指引收入$61.5bn±$1.5bn，且预计28件供应比26年更加紧张，HBM定价27年将大幅上涨；台积电预计Q3营收将达指引上限，大摩预估环比增长14%；DRAM供应商对Q4合约价的早期谈判已明确指向大幅上涨。
国产方面，DeepSeek正式开源面向华为昇腾算力平台的基础设施组件，对标 NV的CUDA生态，最新一轮融资锁定至少800亿RMB，大幅超原预期；长鑫349亿元投向研发与后道测试，其中技术研发项目投资241亿元，存储器晶圆后道测试基地二期项目投资108亿元；AWS旗下大模型服务平台官宣接入智谱GLM-5.3；华为与高通达成多年期广泛专利交叉许可，高通同步收购华为部分美国专利；
先进制程和存储扩产逻辑继续强化，#继续看好
长川科技、
强一股份、
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精智达等半导体设备。
2.#光通信设备。Anthropic25年营收45.9亿美元，yoy+1088%，多年期云与算力合同承诺高达5180亿美元；Marvell上调长期营收目标，上调28年营收目标至200亿美元，31年700-900亿美元，non-GAAP EPS达30美元以上；外资发布FCC相关报告，光模块的潜在限制更可能在3.2T分阶段实施，中国造的收发模块仍可进口，条件是BOM美国含量≥65%(Marvell DSP+LITE/COHR激光就能接近)。
如同我们路演一直强调的，近两年行业的产能将有10倍级增长，光模块设备市场将从百亿级别迈向千亿级别，临近Q3季报，光通信设备将成为业绩最强的板块之一。#核心推荐
联讯仪器、
罗博特科、
华兴源创、猎奇智能、
华盛昌等。
3.#玻璃基板。三星电机已进入下一代大尺寸玻璃基板的封装级验证阶段，已完成100×100mm的可靠性测试，目标在27年底前实现生产线投产；LPKF收到亚洲头部先进封装厂商意向订单；NV已要求韩国、日本和台湾的基板制造商在两年内完成玻璃基板的开发，可能在2028年之前完成；我们一直强调，行业逐步形成了玻璃作为终极材料的共识，未来半年到一年内行业的变化会持续不断。#推荐
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长信科技、
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芯碁微装等。
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孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔