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省流版:剔除汇兑、股权激励及并购费用后同口径扣非增速接近40%。MLCC粉体接近满产、高端新产能Q4批量供应;AI陶瓷基板(TEC用于HBM/CPO散热、PCB多层基板直接对接英伟达)为一号重点项目;氧化锆粉体受益日本东曹断供风险,国产替代机遇明显。

MLCC粉体与浆料:1)全球领先供应商,前三季度出货近6000吨(+24%),老产能1万吨接近满产;规划高端新产能5000吨,已完成2000吨、Q4开始批量供应。2)稀土政策管控致日本对手无法采购稀土。3)浆料出货约300吨(+70%以上),产能将翻倍,预计27年销量翻倍。

球形硅微粉:AI带动高端覆铜板需求,填充比例由M6十几个点升至M9的30多个点、PTFE达60%;PTFE球硅为唯一批量供应企业;规划5000吨产能、27Q1建成2000吨,下一代空心球硅指标国内最好。

催化材料:蜂窝陶瓷载体前三季度销量1600万升(+十几个点);国七出台后有望以A级供应商直接进入供应链;铈锆固溶体增速超30%。

生物医疗:板块前三季度收入9亿多元(+36%);牙科氧化锆粉销量+60%以上、产能接近满产,日本东曹存断供风险、国产替代机遇大,7月底已发布涨价公告。

新能源材料:氧化铝、勃姆石等收入+50%以上,氧化铝部分高端客户接近独供;固态电解质不到一年通过国内大客户验证,60吨产线已开始吨级供应,正对接美韩客户。

精密陶瓷与AI陶瓷基板:1)陶瓷球Q3同比环比转正——新能源车6-7月起重新启用陶瓷球方案,且其需添加5%氧化钇、受稀土供应影响海外客户积极对接。2)AI陶瓷基板为一号项目:TEC基板用于HBM/CPO散热,已验证并开始供货,北美客户预计年底下大批量订单、远期市场空间四五十亿美金,该客户直接供货英伟达,公司为国内唯一配合其量产厂商;PCB多层基板直接对接英伟达,要求年底前完成验证。3)优势:粉体-基板-金属化全产业链一体化+DPC工艺积累与量产经验。

其他板块:陶瓷墨水(康立泰)前三季度收入8亿多元、个位数增长,受氧化钴/氧化镨涨价影响毛利率下滑十几个点。

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