拥抱AI算力新材料黄金周期【智驭未来-2026AI+产业线上路演】20260812

各位领导各位投资人大家好,我是广发建材新材料飞机师,今天我给大家汇报的主题是用爆AI算业新材料的黄金周期。过去一年,其实建材毫灭的结构是极致的分化,总要神压,但是有一条线它是穿越周期一时高景形,那就是AI算业相关的这个新材料。今天也是主要给各位领导汇报一下,为什么我们认为AI算业的爆发,就在给上游产要带来一个量价,辜质三重共产的一个黄金周期,以及这些人周期里面我们最需要值得大家关注的一些投资机会。首先,我们把建材相关的AI算业性材料归难为两条主线。第一条是PCB上游的材料高级化,引来了高景气周期,那兵型的代表就是电子部。第二条主线是玻璃材料是在现金封装的几句方案代表是玻璃基本。这两条主线的一条是先在政策对线业绩和想像的相对比较确定的一个机会。另外一条是面向未来,谈用化正在加速的成长性的机会,已经医院,一个是相对来说专当上的钱,一个是专未来卡位的钱。2016年,其实整个建材行业的关键词是总量成压机构出现了这种解释的方法。但是AI算的性材料是最可心的这种高景气的主线,它的底层都如我其实是这样一条产造链。这个算例的续舍爆发、AI服务器,高速交换机,光模块,不断的解释性,PCB也像更高层数,更高屏,更高速的方向去演进。同时先进封装的这种技术突破,先变成大使算高宽度,高代宽,还有基础号的方向去发展,对PCB的机台还有半导体封装宰半,其出了全新的性能的要求。这里有个关键词是指大家去注意的,就是全数效率,AI机箭对材料端的继承拉动,它不简单的是一个数量的增加,而是数量的增加和用量提升,才有单位价这样提升的三层的结架。一位的AI材料的需求的谈讯会认为大人这种突破量本身的增长,也真是这种全数的效应推动上头的全电才变革,买下一个高电话。我们在PCB的整个链条订验的话,我们在网上有在进一步的展开,首先,从师傅和共济端去说明为什么上了个材料在卖上高电话,第二个的话,我们聚焦在最核心的谈料店部,想清楚它的控制的缺口还有高景系的一个指示性。30月25年到2016年整个AI产业浪潮的这种爆发式的决起,台阳发式作为核心的底座,它的很多极分的赛道,也是引来了这个业绩和固执的大势的伤生。这个景系上行它可以具体体现在三点,第一点的话是需求爆发,还有规格申请,还有攻击的比较高。共区的景圈带来了高景系的大的周期,而且现在的话,不仅仅是在一个预期的机算,是已经在处在一个价格加速上行的这种通道理。我们可以看到上的材料在到CZL,在到PCB,整个链条它的整个程道是相对比较顺床的,这也是最为好听相对比较重要的一个确认的信号。我们可以看到整个市场到久多大需求的分数度快,我们可以参考一下这个AIPCB和AICCL的市场的分数。先开AIPCB,跟着我们电视团队的特算,整个AIPCB的整体的市场规模,2027年比2026年同地增长要1%以上。这个AIPCB也是处在三倍级别的这种高sqo专的通道理。2027年的话,跟着我们电视团队的特算的话,2027年大概是381美金的一个体调。其中的话,这个光模快的相关的财形是最大的。在看AICCL,全球的CZL都是市场规模大概2026年是216美金。2027年的话是接近291美金。其中整个AICCL的话,也会从2026年的55亿美金左右,快速增长到2027年的接近115亿美金,也是接近翻倍的一个增长。这里面的话,其实市场对赛造的预期还是在不断的上周的。当然,大家的口体和同情稍微有一定的差异,但是方向来讲的话还是高度的一致,就是未来几年AICCL的这种符合的帧数都是两三位数的一个量级的这种同地的增长。并且的话,预期还是在持续的上周。也如大家所知的无论是因为大家还是谷歌的路线,大家都是像更高规格的PCPGT而已。更高的这种全度还有更密集的信号通信的需求,也是的PCPG在规格还存在上有个持续的相圣。这一切的需求最后都会存在到CZO上,也会在进一步的存在到上流的这种电子部同步和数字,这些才有单上面。接下来的话,我们来拆解像成熟效应。在这里面的话,我们也给量换一下数量的增加用量的提升,还有单位降机这样的升级。因为大为力的话,我们CZ200和GZ300的加购去做一个对比,可以看到现在PCZ的纯速已经判称到38-34层左右,并且需要搭载马七级迭的超低损好的戒指。如果去想望下一代的副企业来代下,这个PCP的存出可能是需要突破到40层。那材料的等级的话,还要再进一步的升级量马8-10的级别。从行业整体的情况来看的话,像AF为其他的PCP平均的成速已经从2003年的18层,快速增长到了2005年的32层。更关键是单材AF-7对CCO的需求量,大概是传统服务器的5-7倍,所以其实只是一个单材用量的提升,如果在结架,这个AF-7出过量本身的高增长,这个需求的弹性是相当可观的,这个就是全数效应的使观的体现。除了用的更多,还有麦克风柜,这是规则新级的这种单位价值量的提升。从材料的等级乱看的话,AF-3的级群的这种眼镜也迫使CCO的这种协定损耗,这些整体在继续的提升,从低损耗到几率损耗在超级损耗不断的迭代。我们以Intel为例它AF-5去所需要用到的CCO的凭纯的军价,也是比传统品牌平坦有一个翻背者增长。如果我们把价值让猜开看得更清楚的话,这个GPU的ASP大概是通用服务器的10倍,PCB的价值让提升了大概6倍。作为领便核心的原材料,CCO的价值量也大概是非常大,还4倍。无论是从数量用量还是单价,就不管是哪个贵都去看,其实上楼的材料它都是这一轮AI让朝里面弹性最大的环节之一。这里面的话我们也是有规格的贵照表,其实从这两个表里面我们一些看到,无论是因为达的CCO的融险还是各大运长的SX融险,材料生体的方向还有节奏都是高度一致的,都在这样,包括R&B像QB,这些高端的产品上快速的生体和天液。同时也可以注意到量传的时间,这些高阶的产品大量都是集中在2026-2017年去量产。所以这些也只是给上楼材料的高景器提供了一个非常确定的需求的贸易。除了需求的以外的话,我们也可以再看看这个供集端的话,也是这轮尝尽这轮景器周期年过持续的一个非常关键的因素。我们可以看到供集端最大的特征是技术比例还有认真的比例是非常高的。用于ASG,交换机载版这些高屏高速的材料,包括特种的建筑部,包括四代和五代的通脖,还有PPO和探亲的数值这些,它普遍都是存在很大的这种公司的缺口。主要的原因包括技术的并很高,它的量产的难度,包括是两率提升的难度相对下大。第二的话,就是扩展还有认真的这个中线是比较长,很多平台它可能扩展,或者是它的认真都需要一年两年以上的时间。包括整个产业的趋势才是处在一个极库的阶段,转积扩展的极速率是更不上需求爆发的速度。同时的话,我们也可以注意到的是,除了有这种相对比较高级高端的材料以外,普通的材料也开始出现这种供集紧张的情况。一方面是核心的生产秀被被挤占,比如说像高端的电子部跟普通电子部通用的知不及,它的交付中期比较长并且依赖进口。AI的需求爆发又持续地去挤占了这种痕疚给你的这种供集。另外一方面也是挤的这种基本开支,都是投取了这种AI的方向。大家目前都相对来说还是经济的AI的业务,所以准备这本开始是被AI的业务分流,普通材料的这种产能的投放,还是非常有限的。所以在需求爆发供集上不来的这种背景杂,我们看好这一轮材料周期的一个底层的涂量,底层的这个原因。我们其实可以系统的书理整个材料端的一个升级的入境,首先是CZL从马六快速的推进上马上,马上进行加速的上马就马时期卖进。第二个的话是电子部从一个R次转向,都可以一代二代再到三代或者是Q-Glass。特种电子部的话它的供集是相对比较集中的弹性小B,所以也是整个材料链相当比较重要的平性之一,并且特种部也在其一代的产能一随导致当前电子部的各个品类都出现了供集几张的一个局面。第三个材料童波也是从一代二代童波相Size 升级成为AI的主流,那么简单的话四代时相对而说供应比较确的,未来还会升级到五代。数值的话也是从环要数值向PPU 谈刑去升级。现在PKF1的一个方案也在特时当中,电子级的PPU还有谈刑的数值也是相对比较紧缺。我们在这边有Size 童波还有Locity的一些红尸的图表,你可以看到这两类产品它的并是缺乏都是在特朴的方法。所以结论相对而设还是比较明确的在这种需求爆发供应级缺的种情况下这些样的事件上乳的高阶材料它其实进入到一个2-3种维度的这种学功性的高景值的周期。接下来的话就是重点聚焦在TCB 极限上的材料里面最核心的品种建筑部。首先这个电子部的这个缺乡链大概是从电子杀在到电子部再到复同板再到TCB这也是下核上下入缠造的核心的电条。从身上来讲的是电子杀通过选金上将制造后处理做成电子部,然后电子部在这个经商复制复伤同步对于压成CCL,然后CCL在加工成PC力最终用于通讯消费电子骑车去算机机机领域。从这之下之后来看的话波行电子部的大概是整个CCL的成分大概20%,所以要大概降PC力成分30%到40%,电子部虽然在怎么PC力的成本赛笔不到10%,在这个服弃的成本赛笔可能算出更低,但是它是细软身体当中技术并累相对比较高,都是供给相对比较刚性的环节。所以电子部的长较的财性和确定性都是比较强的。电子部怎么分类有两个维度,第一个的话是暗扣保围森,以后补保固,超保固和细保固,越保也就意味着深传的技术点来自越高,信号传出越快,付加值越高。第二个的话是安心务分,从普通的一个载高,机界电的LODK到敌热膨胀的Locity-E在把这个新人天花板的Q-B。这里面需要重点强调,像是性能体对的这个价值的差异,我们可以看到一个LOD的界电存号大概是零零零六,它的主要的应用场景也是普通的消费电子。LODK2代的话是大概降到零零一九,是DIF-7的一个标配。Q-Blass的话它的DF体会降到零零零四,它的界电还有热膨胀都是非常低的,它主要也是面向这种调高速的降缓机,还有AI芯片的载板,还有电器服气的一些电器的方案。我们可以看到的就是性能越高,它只是相当于说它的价值让是越贵的,这也是电子不升级的这种价值的逻辑。AI需求的这种快速的增长期时带来的就是LODK电子部的这个持续的高景系,它作为高频高速CCEO的这种核心的波线的机台,它的核心的优势就是在于它的信号产的快,同时的话,它的信号完整信号,就是声号响。同时在这种AI需求拉动还有这种受贝,这不几警车的这种情况下,我们可以观察到从2005年4G路以来,这个普通的电子部它的库存下降的也非常快,它的下降也是在继续的上涨,一个是步路到一个涨下的打周期,所以在这个机还有电子砂的这种供给级级约杂,AI需求的这种核动杂,我们认为这一轮整个电子部它其实量价其升的从高景系的周期的线相对来说还是比较强的。那重点要提一下,就是二代部,也就是我们认为刚才最有弹性的一个方法,也是目前电子部的主线。从市场规模来看的话,2005年到2006年整个市场的需求增长,40以上,2006到2007年整个增长还是在会为这是一个明确进入高增长结算的一个市场。从在有的结果来看的话,2005年这个机器天博轻部的应用里面AI的福祉和交换器大概赚了把明星70-23,也是绝对的主力。其他的会有一些光目块还有车载雷打等等的一些需求的长性。我们可以看到,Lotin二代部的市场大部分的需求都是直接邦定AI,它的群障的确定性是非常高的。我说这个二代部是放量在进来,我们可以看看它的下游应用的一些时间的随便。随着AI伏轻的铁蛋,因为它的入顶还有伯克的TVU的VBV9,还有其他的加码讯的福祉,还有交换器,也是800G.6T的交换器入顶的量产。可以看到马巴马酒的CZL的渗透力暂时在快速的提升。我们判断大概在2002-2006年代,它会需求应该一个快速的时报。其中马巴是现在CZL出货的主力,马巴又是主要使用楼底下的AdaBo,马酒可能会滚用AdaBo来控制一下成本。就是它需求专的一个情况,就是整体的需求放量,相对比较高,但是从供给转来看的话,我们可以看到供给转它其实是相对比较高的,AdaBo的融合温度也是接近几步,它的虾线的话也是个性干脆。它的量力也是更高,它的不面的缺陷的控制难度也非常大。国内的传家其实在过产的进度上相对来说,它还是加慢,还挖得起它的过产意愿有相对比较弱。所以断切过产的节奏,它很难以培训中的这种高速的增长。所以我们说当下可能参见字部,紧确都主线组在余露地给AdaBo,也是未来可能半年到一年,我们就看这个内部相对比较确定的一个方向,就是AdaBo的这种公司的缺口,它是比较显信的。它的价格也是有望跟随着需求进行放量的上涨。除了中间提出,其实这个绿度方向Ada不以外的话,我们回到两最大的普通的电子部,一部,我们也可以看一下它的长大的节奏。从2005年司机度以来,这个普通电子部是开始读约的长下。到最近来看的话,其实也可以看到长得最近是相对来说长的幅度10月越大,并且保博的幅度会比以后补相对来说更大。7028进步也是大概从一年初的Squat-C,U长的7块钱,长到7月份的8.6,8月份的话也有进一步上涨。现在我们可以观察到很基本上是领库存在状态,确实存在很弹弹这种公司的缺口,我们预捷后面还是有比较大的长下空间。那长下的主因是在于共铁端,就是它的AI,还有保护时在急战,终于在电子上的新增的产能不相少。同时在虚手端的话也不容易虚手端,虚手端的虚手端,但是准备一个人的虚手我们都会海之用,当时VTL好的。当然可能来自于AI来自于性能力的车,充电装和处等等,都在俩同虚手的分装。这里我们也进行了一些量化的公司的 tri-算,也许用数字来掩住了我们的判断。我们这里面的话也是做了三类的情境的假设,假设消费件词的虚手,在背关中心路关上分别同比下华本杀时,同比下华本质时,同比下华本质时,服务器和通信的话,同比下华本质20,其中同比下华本质20,其他产业同比下华本质时,在这种虚手的这种假设设设的话,中心的比起二年二年普通电子部的公司是存在学后的。二年二年二年这个缺口还会被进一步的方法,这个也是我们在今年年初的时候做的一个预测,所以我们后面也是重点提示了电子部相关的机会,这里面也是印证我们的国际,这么电子部的缺口是真实存在的,比起在时税的扩大。那攻击缺口的核心之约在哪里呢?我们认为有双重的职业有两把素,1813知不知,1813这个电子杀,这也是理解这种就其共同性的一个关键因素。首先看知不知,就是二年二六年我们的经过我们的测算二年之后,这不及是有缺口的,二年二七年这个缺口还会在进一步的举个扩大。那在中心的这种情况在看的话,二年二六年和二年二七年电子部的知不及的缺口分别是600%左右和1000%左右。那这里面缺口形成有两份原因,第一份原因的话是这个AI师手的快速增长,第二份原因是这个保佛的降低在提升,这里面的话可能可以给这个生产的效率进行各排序。那AI电子部的知不及的效率是基于Egas保佛在基于Egas后部。那因为AI电子部和保佛的引力更强,所以会优先的用知不及去生产他们,结果的就是相对比较有限的知不及,他其实会给高算产品挤占。那这种挤占的话也会从AI电子部一路传到保佛后部。那知不及的核心供应商它是日本风田,那国船主体在张立的控制、两域文明性上还有一定的差距。那在受被端的平静也决定了共济的这种干性。除了知不及以挖画上的电子杀我们认为也是会出现慢慢的看到这种紧缺的语面的也会进一步的强化这种共济的这种干性。那根据我们的这个测算,考虑到各产线的点火能球的时间,那2016年到22年建策杀的这种实际的杀贷产产能的话,大概同比增长11%、3%和6.4%。那整体来讲的话,这个新增的产能是比较有限的。那同时还考虑有这种产品结构的升级,就是往保佛升级同时会有这种知不及的一些基本的现实。所以我们认为可能是记得产能的增速会比我们测算的要更低。从现实的情况来看的话,我们看到6%到7%去了75的电子杀账价格,环体的账服是比72把电子部还要高的。本身也是在说明电子杀贷产也相对紧张的一个局面。更重要的一个强度就是在于电子杀和电子部,它都是一个中资产的一个行业。现在大家做到投资的这种中心转丧了这种1.1.1.1.1.的电子部。所以已经普通电子杀的这种新增的共产兴,我们预计会长期的保持低位,这也是拉长这一轮进其中的这种关键的因素。接下来,我们再介绍一下玻璃材料这条助线。如果说电子部是长相正在最线的一个确定性的机会,玻璃气板就是印象未来,它为下一代新进风桩的这种程序的机会。为什么我们看好玻璃基板这个产业趋势呢?有个比较大的背景,就是在AI的三面与使守在推动半导体产业,从单纯的这种先进的制程,产校这种先进进程和先进风桩和先进材料三者系统也先得这种趋势。现在,水球的GPU和先的体肩上更大的风桩的尺寸,更高的这种单宽身体,传统的一些材料它在尺寸的拓展跳曲的控制,这件的省号,还CT一直的这种匹配等等上面的这种约束,就还是体现出来。所以,风桩材料这一块的体系,也是需要一些新的包廉。玻璃就好补上这个缺口,原来它具备一个高平震度,迹接电损号只充文音性好,由CT一直可调等等的这种优势。更关临的是,玻璃它不只是一个结构之生的材料,它还可以通过TGB,R.D.M.多层互联的体系工艺,升级成一个高密度的这种互联的品牌,成为AI时代先进风桩不可或缺的一种材料。所以,从技术的这种角度来上的话,玻璃是一个下一代先进风桩的一个比较好的这种结构的方案。除了技术层面以外的话,我们也可以观察到产业状的一些落地的信号和趋势。其实玻璃气氛值得让大家兴奋的部分,因为它其实是慢慢的从技术除备,注目的有希望过度到或进入到这种和跟踪的这种样材倒入的阶段。我们可以看报音特尔,还计订这个极大巨头,它其实都是在发力整个产业化的这个节奏,还是有明显的加快的。那族外的话,高年最近也是推出了这个赛代的玻璃光互联组建玻璃条,玻璃条它其实对行业,或说对玻璃气氛的这个意义相对而说是非常重大的。因为玻璃气氛的这种功能,从前面的这种传统的结构的支撑,还有电祸脸的这种代替,而升级成一个级成电祸脸光波岛光偶和,还有风中接口的这种光电系列统的品材。这样来看的话,这个玻璃气氛的这种单位面积的价值量也是有显著的提升的。在这种应用场景下的话,这个产业面的影响力也会更随身强,这也是一个价值量持续向上的一个方向。这个市场到底有多大呢?就是如果只看埃西塞伴的市场来算的话,2014年新进的赛败市场大概是142亿美金,在这种整个下雨市场的推动下,2030年开始我希望达到31万金。这个玻璃气氛因为平台的楼CT一直还有融地可以职,还包括它的尺寸的稳定性,还有平台多,它是有希望在高端的场景,主播的期待传统的这种有机的基本。考虑到当前的话,这个线托的会还是非常的低,所以它其实现在的这种空间还是非常广托的。所以我们可以看到整个玻璃气氛它其实是在考虑一个非常大,还在价值量持续向上的一个赛报率,它的远气的市场的空间也可以找到是一个听议级别的一个市场。除了海外在推荐以外,其实国内也没有缺席,我们可以看到国内的国产玻璃气氛,它也组织的形成一个中端需求签议,封色停牌验证,国产材料及加分配套的其中完整的产业的一个出行。其实整个来自国内的需求太实在满满的这种有些进展,并且在华为的这种套顶域的新一赛和国产期待的成性度,仪式有希望加快。最后如果投资的方向玻璃气氛电的话,我们也是建议大家的围绕,原片金加坡还复材三大环境,举有什么有实质的产业的布局和新的公业能力,还有科乎验证进展的公司。最后总结盖魄下,就是AI算力的这种爆发,其实是在给上流的新财量带来新一文的量价,就是在共产党的一种新的周期,在传统材料总量成压,结构及分放的这种大的机架,整个AI材料是穿越周期的一个核心的主线。在PCB上有材料里面,我们认为是一个转一个当下相对比较确定性的这种量价其升等这个钱。建子布里面的话,其实是相对来说整个产业目前比较核心的卡电,它的毕业高和共提相对比较高兴。也是建议未来去关注未来几个基督,这为警确的这种AI电子布的方向,包括警确的主线12代布,警确的副线17布,同时关注传统一步的长价,还有共提变化的介绍。同伯的话,这个四代同伯也是相对比较警确的,国产T-5电视表大。数值的话,电子几个PPO和弹性数值相对比较确,所以这条PCB上有材料,我们认为核心的转手是量价的弹性。在共提刚性这种Basin下的话,龙头琪为警确发向了这种龙头琪,他是有希望迎来降价其升,业绩弹性超级7的体重投资机会。玻璃细霸的话是面向下在心情风中,心意赛到这种简单性的机会。这条主线的核心的转手还是跟踪产业化的指挣变化,产业化的关电。在这条线条里面的话,我们也认为是去打落这种领先布局,科乎厌阵领先的这种标击,因为他们是有希望率先的想说,这种固执的重苏的机会。整体来讲的话,就是已经议员两条主线,建筑博为在港的PCB上,由包住当下相对比较确定性的这种量价提升,玻璃细霸卡维在未来的这种轻易级别的这种市场。这个结转进行周期的核心也是在于这个共情续位强,比较强的这种约束的特征,AI需求注入了这种强劲的动能。那塔威和放量有优势的这种企业,它的营业弹性有希望超级期的。这也是我们建议大家去拥抱AI算了一心谈调黄金周期的核心理由。那时间有一线以上就是我今天的全部的汇报,感谢大家的联听。如果有任何相关的问题的话,也需要教楼讨论都可以在点c我们广发建材新材料的团队。也感谢大家对广发建材秀船队的关注和支持。谢谢大家。