这些方向被撤回说,是不是中国的基础并非特别高?但这些方向可能美国不细于做。所以本来也是因为光最快的一些变化,大家一切反思。今天我们就来听说,我们飞习一下这些方向。好,所有声总。我们开始今天的题目是系统性拆解胎骨PCB,然后上中下有产业结构,还有进行热点。我就把它拆分成6个主州来讲。第一个就是2026女的PCB,为什么是胎骨最重要的主线之一?第二个就是上个礼拜高盛委,天PCV报告,他也预示了这个PCB超级紧气周期的正式开始,我们不要提。第三个就是回到本学上,什么是PCB,什么是CCL,副同板,怎么做出来的,然后他又拿些分类,然后我再讲这些怎么做出来怎么分类,就顺便就会带到第四个主州,也就是PCB的上中下有。当然我会以台湾为例来提到一些说备材料或是一些PCB相关产品的本身。第五个主州就是PCB在胎骨这边的板块2026年7月份的营收的结构分布,因为昨天10号胎骨的营收已经全部公布了。第二个就是说我们在追踪新闻也好,最终一些法库会重点,我们要看哪些在扩敞哪些有定价权,然后第七个就是投出宽家告诉大家,怎么去判断一个PCB股,如何来决定它是否是强势股。好,那第一个就是2026年为什么PCB是这个胎骨最重要的主州之一,让我们拆解一下,因为PCB从很多的角度来看它好像股价长得不错,然后前一阵子稍微点,最近又开始强烈的反弹,但是从基本面或是从结构面来看PCB族群短块也是最容易被误解的行业。然后从AI经对的情况下来看,PCB已经不是过去我们认为AI的配决,它已经是AI的基础建设,那就像高速公布大家平时不会出于打贷所有策略都在上面跑,然后它就是一个被很容易被误解的行业,那我们大家都知道,今天AI算你越高,制掉传说越快,然后公号也越大,三日也越来越困难的情况下PCB的重要性就越高。简单来说,这一波PCB的行形不是电子警戚回来而已,而是因为AI正在重写PCB的规格,换句话说,PCB不是需求辨夺,它更是规格整体的拉高。2026年开始我们就觉得这个PCB就感觉就不一样了,那大家对PCB有什么误解,大家不知道怎么发现,以前我们在谈中端产品,现在多产AI算你更基础建设了。PCB已经不是传统的这个消费性电子的领主件,它是AI的基础建设,然后市场上也愿意给PCB更高的PE估值,就是因为有句话很重要,它开始具备半导体的特性,也就是说PCB半导体化,PCB半导体化。我想这是未来PCB两到三年内,很重要的一个产业局势,那什么叫PCB半导体化,至少有五个特点,一个特点就是高资本的开支,这个就是技术门砍也拉高,第三个很重要,就是认证周期,很重要会拉长,第四个就是高客户的年卓度,客户会非常连着这个某个供应上,第五个就是这些被连着场上具有定价圈,那很少以前我们在做PCB的人会可人家一种很漏的感觉,当时都是比价格随便宜谁就下单,因为大家做的差不多,然后20多年前开始,Intel当时就是电脑PC的升级,然后后来还有手机的Nocia Motors,然后打功能手机出来,然后拉开了第一次PCB的产业大升级,这一次就是完全不一样,2006年的这一次,是谁AI相关的PCB,认证周期拉长,然后大家比较在意,客户比较在意,就是两例,交集工程学做能力,还有高度高数讯号传说的能力,跟多程百相关的检验,然后认证一旦通过了以后,并单就开始往这些少数能够生产的大厂来集中,也就是最近大家都在讲,为什么并单向大厂集中,这第一个,第二个就是既然并单向大厂集中,那警戒而来就是未来两三年内不会出现价格战,然后各厅会出现价格战,但很好奇,PCB既然有需求的一个增加,那是不是很快就有人扩产,很快有人扩产之后,是经济水上面说的,这个主管模型主管理论就警戒者而来,有什么问题,我继续讲,那就是目前来看起来,大家都不会马上扩产,为什么因为有高多程版,还有高阶材料,还有这个N8N9的CCL,另外同伯像是HVLP的同伯,还有AVF栽板,都是非常高的一个技术壁类,那既然它是一个非常高技术壁类,我举个例,你高阶的PCB你就需要高度的专孔机,还有真空压合设备,还有AI光学检测,还有MSIP的这个制程,还有多程压合,还有这个盲孔队位,成间对位高速传续的空节,这个空气讯号,这可以一个环节,只要出问题,两率就整个掉下来,那我举最简单的例子,PCB的多程版压合,听起来很简单,就是我要把两块板子压在一起,假设你压合动作的这个两率叫做90,虽然没有那么低,叫90,那你压两次是不是9981,你这两率就变成81%,对吧,你想想从90%出来,再压一次就变成81%,各位你看看,我们现在有动不动就是230层,对吧,那你就可以想象,并不是有钱就能做,还要有技术,有经验传承,有些小弄号,有些客户的认证,那音乐一样的设备材料,其实换不同的厂商来做,往往就会做出不一样品质,不一样质量的PCB,那么这么一来我们就可以指导说,PGP增加的速度,公解的增加的速度会远远低于需求增加的速度,也就是可以给大家一个信心,未来两三年至少PCB都是卖方市场,大多数都是掌握在大厂的定价权,也就是它价格陆容议向下来划动,这是第一个主轴,第二主轴就是我们还提,A&S&E革命,上了离拜,高圣这边的报告,其实它已经名字、预讯名字的PCB是超级周铁的向上,上离拜高圣的报告大概有四个重点,我就很快跟大家讲一下,第一个就是它是大幅度的上条整个市场规模,也就是所谓的负责政长律K-GIR,它上修是什么呢,把全球PCB的服务器用到的PCB,还有CCL的这个中长期的需求,预估2020-2002年之间的负责政长律,分别拉高到100%至100%至8%至160%,然后也预估AI服务器的PCB市场规模,在2027年会有375亿美元,那是比之前的预估的这个幅度大幅提高38%,然后也说2028年,分别会进一步从375亿拉到840亿美元,然后这个CCL也会达到481美元,可能公开光听刚刚这些应当帮的数字大没有感觉,我就换一个说法,我就从量跟价来看,基本上结论就是价量起一样,从量的角度来看,AF服务器的出货面积2026年130万平方米,然后到了2028年是450万平方米,C喀格18%很可怕,对不对,然后这个数程版,数程版2026年是4200万仗,2028年是1.3亿价,然后K-77%就是量的部分,你看量都是达量的增加,然后价就是平均售价ASD的一个增长律,AF服务器的PCB平均售价,2026年到2028年这几年的复合增长律师34%,然后CCL的复合同版,因为它的大配的M8M9,这些超低审化的材料,还有新兵自行的疯状的渐铺击,所以2026年到28年这几年的复合增长律又48%,所以说整个市场来看,不管是PCB or CCL,它复合增长律都是超过140%,就不是只有说卖出更多面积的板子,市场也包括了这个出货单价大幅提升,就是高send报到第1个重点,第2个重点是它渗透率在增加,也就是说AF服务器的这个主板的成数,从34%不断往上累积,34%以上的这个多成板的渗透率,有从2025年的12%,2028年就会到50%,三年内就会3%四倍,线透率3%四倍,然后高债HDI的渗透率也是从35%一直拉到2028%,66%,然后如果CCL的话,M9等机以上的这个超高数的CCL,41%拉到到62%,我想这个数字都是很可怕,也就是点单来说,大面积多成数,还有高阶材料都会推动,2026年一直到2028年这个期间开始迎来,这个史无前例的这个超高爆发期,这是第2个,然后再来就是刚是第3个重点,就是云敦大厂自研的Astic也会变成TCB的一个增长动能,所以高兴特别是把这个2026年的Astic PCB相关的需求,这个需求幅度拉到60%,也就是说A1硬件的需求从单一的GPU生态系,开始拉往这个多元的Astic的这个架构,顺序和扩展开来,这就是一些北美CASV大厂,它自己有的这个Astic的一个生活增加,然后第4个重点,高兴发到第4个重点,就是更方形成的并肯,就在再次形成强大的定价权,也就是说它在高多成版,高阶材料不管在研发,制成两率,这个开子等等等等,都形成了一个相当大的进入门,然后也让这些大厂具备了技术优势,或者资本优势的这些龙头商,在未来的这几年内都不会线入到传统价格的竞争,刚才我们也提到过了,说到底我们刚才提到的TCB半导体化,未来两三年内不会出现价格竞争,我想这就是高兴报告里面最重要的一个核心,也就是说价量其仰,然后这个大面积多成的数,还有这个高阶材料的眼睛。好,那么第三个主轴,就是来跟大家讲一下,什么是TCB,什么CC的,它是怎么做出来的,那PCB的C就是Circuit,就是线路,然后这个C就跟IC,这个集成电落IC的,那是一样都是线路,那我们现在跟大家讲,它是怎么做的,全都是BTCB,就是一张玻璃线维布,玻璃线维布去进了环扬数值以后,上下在各样一个同伯,把它压在一起,这个就是富同伯,谢谢你哦,然后富同伯呢,我在在上面想办法,是吧,科术线路来,各位,你知道同,它就是整个面积都是导电的,那我现在不要点线面的面,我要点线面的线,怎么做呢,那这时候我就要把线路透过图像转制,科在这个富同板上,然后这个线路上面我就图光科胶,图像光科胶,然后再保护这个线路,那其他的那些没有图光科胶的面积的部分,我就用掐钻掐去把它洗掉,洗掉以后再把这个光科胶,刚刚线路的光科胶撕开来,你就得到了线路了,大概就是这样出来的,然后你会做出了单线板或双面板,这个单面板双面板的PCB,然后单面板双面板的PCB,再把两张双面板把它跌在一起,是不是就是四成板,然后再跌个,再跌一张上去,那就六成板,或者四成板,六成板,八成板,所有成板一直累推,各位,那你就会听到没有双,不是双数的,没有单数的,然后这就是一个PCB,上中下有的制作的过程,那我很简单跟大家说一下,其实最上有叫的波线砂,然后是皮斯莱波线布,那波线砂怎么出来的呢,它是在一个资本非常密集的一个遥路的行业,那个遥路的产能是以蹲来计算的,然后你新生的遥路大概都是十一,十一人民币起跳,那资本是相当的雄厚,而且你一旦点火,再量产是二十小时,不能洗火的,那就不能停机带料的,然后大概是每个几年就会从土建工程到点火量产,就会开始做一个碎修,碎修,碎修大概就会影响到全球的攻击量,这个可能就人为了过程,我就宣布说法,但是从新社遥路开始到量产,大概要十四个月,你今天觉得这个景气很好,你现在开始过生产,如果你买的造像关设备的话,那有十四个月以后才有DEP的新生产能处来,这是波线砂的部分,然后波线砂完了以后,是要把支布支成波线布,一台波线布大概是人民率是五万元,十五万左右,然后一般具有最基础,最基本最基本最小的量产规模要一百台,那一百台,然后每一台大概是五万人民币左右,其实这些民坛严格上来说不高了,那每一台的支布机能够单约创造,大概也是十二万左右,一台是十五万的成本,然后十二每个月可以创造十二万左右的营收,广东说每一台支布机大概第三个月就会回本,这个不需要特别的技术,但是需要确保上游的原物料,是不与匮乏,还有称品宣离出乎,然后有了波线布就到这个副红板,刚刚说了,就是波线布的官员素质完以后,压合通过上去就会变成副红板,然后副红板里面正面有提到,就说它最核心的,就是要有至少要有一套两日一冷的真空压合设备,所以它要设备大概一千万人民币,然后技术程式严格上过去是没有那么高,现在因为从N7M8M9一路往上走,它要求就比较多,然后过去来说的话,下游PCB厂的一架能力会比较高,然后副红板本身不容易涨,只要看现在不是,我现在是翻证过来的,看PCB一条最普通的PCB生产线,大概就是要4千万人民币,然后如果是更高阶的话,那基本上就是6千或是8千万人民币,就是算是这个,这本头路相当密集的一个行业,就是PCB的部分,然后我们PCB事实上,大家我们看,如果我不讲AI时代PCB我来做一个简单的分类,那刚不是说了吗,我们看到那个副红板做出来,就是最简单的单面板或双面板,单面板双路板是最楼的,可能用在以前的什么固定电话纯正机,或主楼、电脑、周边,一些加电大概,ok,那最简单的车用板也会用到单胜面板,然后我们46成板的话,就是最有代表性,就是LCV的光电板,那因为它要求的这个平整度就比较高,那如果你用在汽车里预的话,那要求的程度也会更高,所以我们会用板神速来看PCB的技术水平,技术难度,所以单胜面46成到68成,我们现在用到的基本上笔记本,或是电的,大家都是用到68成,那当然汽车里面也有用,如果你用到汽车要求的效度会更高,虽然同样做68成,那价格可能会快10倍以上,好,那么68成完了就是8到10成,8到10成以后开始就会有一些工业电,或是更高端的一些操保笔记本,还有一些工业用的,医疗用的这些,还有军工航天都在这边,然后10成板,20成板,特别是20成板以上,那大概就已经到了5G这边,5G的机架,服务器,还有一些军工,还有措用航天的这些,这是技术还没有最高,紧接而来就是HDI,HDI是什么呢?Hidencer体影哲可能在这,就是高密度连接板,然后这个画分就是在这个你可以把HDI的技术层次用到IC在百年会,包括这个ABF在百,这个BT在百,还有过去苹果在两三,45年前,它开始推的所谓的类伞一板,SufferLight也是在这个领域,然后你一些像是一些这个可穿在售备,一些像VIA,这个智能也定等等,都是用这些,都是用这样的一个装处,这个这样的一个技术,好,那我们大概就已经把它怎么制造出来的这个过程,很简单的交代,那ABF的话就是,ABF在百那个HS,进那么多,就是为技术,但是属于比较高端的一个在百,然后跟BT的这个数据,做成了在百有一些差异,所以ABF在百是比较高阶,BT是比较偏中阶,然后ABF在百主要用在像CPU,GPU,AI,HTIC,HPC,这些等等,然后如果是BT在百的话,是用在比方说D-Wayne或是Nanflex的风状,或者是手机AP跟RF,Radiophquency,这种硕屏模式的一些风状,所以,那种大家做一个简单的介绍就可以,这边有些很快的,来带过去就不说,好,我刚刚讲的这么多,是不像大家就已经可以听出来,上游就是这个波轩部,波轩砂,然后还有包括一些电械,压延同伯,还有还要处置等等,然后到了中游就是所谓的副同板CCL,这个CCL还是个大副席,从NANG一直到NANG,一直往超高度,低纯号的机板来做过度,然后价格也不断的翻升,然后再来就到硬板传统的PCB这边,然后有各式这样的多程板,然后最后就到价有的应用,那下有应用就有很多,过去叫做手机、电脑,车用一般网统,现在就是AI服务器等等,像是GV300等等,1.6T的交换机,还有Data Center的这些,都是用在这边,大家就很清楚,PCB的这些状况,然后我还是要跟大家提一下,台北股市,台湾股市PZE概念股有哪些,然后台湾的PCB有先做个整理,这样方便大家应设到国内A股,台湾的PCB有一个特色,它集中在北台湾大桃原地区,就是台北市往来一点点,桃原机场在附近的大桃原地区,大桃原地区有集中的这个台湾的PCB,上中下有400多家公司工厂,包括上市上轨,还有一些对面有上市的小厂,然后这次是一个聚集经济,就是说你教会也好出会,问题解决,其实摩托车大概20分钟,你那些都难到,那说稍微远一点,我开车半个小时,那些都能到,所以是百分之百聚集经济的效益,然后其他地区就在南台湾,像高雄这一代,所以我们在观察PCB概念股的时候,不会是因为这个供应面位置,这个厂商的社会逻辑不止是这样的一个关系,还要看它的这茫丽结构跟解决选玩,大概有这样的一个状态,所以我们来举几个代表公司,如果是在目前大家比较概异的这个AIPCB相关的话,那我们看到是金项电,键顶还有滑风,还有这个汉语波德,真的过去都是做一些传统的PCnobuq相关的PCB,它现在都升级到AI相关,那它把升级一次以后就开始往多成百,还有三热管理跟厚度军营,你只要掌握得很好,就可以做到AI的服务器相关里头,这就是金项电,键顶,滑风,汉语波德在做,然后做这种版的部分,就是抬到联码这些公司,然后这个大家就比较清楚,每分架一个等级单架毛利的为跳一式的整整整,然后ADS宰版就是传统的IS宰版这部分升级到ABS宰版就是新星,还有南电还有景座这些公司,然后软板我就很快摆过去,就揉进电路板,像蒸顶,台军,加联亦的,然后再来就是这个设备跟号彩,蒸顶就是,尖点做的就是那个硬板,稍微比较出的就是传统的这个成熟自程的话,它是做那个地鲜专孔的专头,然后它在大量,还有叫木德,至胜等等,这些都是做高清度的AI,这个雷售专孔,还有这个AI光学检测机,消贩等等的这些设备,然后我们再看一些台湾的媒体会独到说PCB的这个三雄,还有宰版三雄,那这边大概有一些重点,因为我们讲的ADS的宰版雄雄,只是就是新星南电景座,那如果是PCB三雄,有时候会指新星南电景座,有时候也会把其他的大厂给拉进来,会有一些不一样,好,那我们看第五个主轴,第五个主轴就是七月营收的一个分布,那像金像电,建电华从它的Y-O-Y都有70%以上,都是相当好,MLAMG互动在20%,就是属于金像电,还有这个建电华从在AIPC这一部分,然后最主要是这样的台光电,它Y-O-Y的129%,很可怕,都会翻了一倍,台要也是121%,联贸97也将近是100%,所以像反到就变成我们之前跟大家提的上肥下售,右往上有的话,可能这个利润越高,然后它带动的这个营收,或者是这个增长动能都会比较好,所以台光电台要联贸等等都不错,然后呢,ABN的宰版部分就是新星南电跟景座,它的Y-O-Y分别是4455跟36,大概都是445左右这个水平,大部分都是创下单约历史新高,像南电是创了43个月以来的新高,43好可怕,然后软板的部分就带过去,像真顶台运辖的Y-O-Y是32%,14%21%,这个可能不是今天重点,其他二次对号材的能量坚点,坚点就是Y-O-Y,100是103,连续5个月创进高,大量是Y-O-Y,153%对很可怕,自身这种作费的Y-O-Y,133也是创下单约历史新高,好,那第六个主终,就是说我们在最终一些新闻,或者台湾人间,这些像是贵公司的法国重点,要看谁在扩厂,谁有定价的权,那我这边大概有几个重点,第一点就是,AI服务器跟传统的服务器根本就不是一个东西,因为以前一台传统服务器是8成12成16成,但是AI动不动就30成40成,甚至王50成更高的方向去做8胆,然后,成熟增加就代表每一块板子用料会增加,整体面积也会增加,然后压合次数也会跟着增加,然后每一道工序结束以后,AI光学检测也会增加,所以这么一来,两粒控制的难度就会增加,所以每次一个压合都可能造成的板翘取翘来或未遗,气泡或呈间对位的偏差,那两粒控制就会变成很重要,也就是告诉我们说,这些大厂已经掌握了这些技术很定胆的话,那基本上就不太可能在外移到别家去,所以一样的状况,一样的逻辑应该可以应色到过来的一股。然后,这也就是第二点,我们真正推动PCD价格上涨的,不光只是需求,下游的需求大幅的增加而已,还有上游原材料的增加,刚才提到了,CCO附同板从M6NCEU,于6升级到M8M9,然后同伯的部分压延同伯从HVLP开始升级到HVLP,从一般的同伯升级到HVLP,然后过程当中价格也会翻涨,然后波线部从一般的一个还是升级到LODK2,还有G-GIS部分都会在增加,然后数字从一般换上数字变成Otra LowLoss,就是超低存号的材料,事实上都会让整个附同板的成本增加,然后就转价给下游,然后这些材料不是贵一点点而已,比方说全部走的开光电法,所以会董事长他就说,M8材料是AI服务器的主流,M9预计是下一代的平台开始要量存,然后M9的平均的社家是超过400美元,像是M7的100美元,还有M8的160美元,M9的机会是成倍数的增长,所以可以看得出来,这就是我们说的这个奖家的题材,然后第三个就是法废责货重点,要注意谁在扩查,最继续的PCB跟CCEO的族群的法庢会股中会都会提到缺货奖家,然后就顺利成章要扩查,然后呢,这种版部分的台光电,它这边是说三年内要扩增70%的产能,它的生产机地在国内将出昆山,还有广东的中山,还有国外马来西亚这部分的机地,主要都是生产,这个M890以上的高阶规格,然后台湾本地这边也是全产全消,也就是新增的产能一定会有客户把他预定走,然后经常便,有请是他在泰国这边的场不断的扩重,AISG的PCB是最重要的一个收汇,就是这个,然后公司也说第二季第三季开始,才能利用率不断提升,然后泰国新增产能之后,未来这个两三年内,大家也是AIS服务器,会大量的超越传统的领域,那真顶我就不说,那台药的话,台药就是海外扩重产能,这样,台药的泰国第一季也在投产,第二季也投产,未来好几个月都可以打好几百万张以上,换句话说,目前整个PCB CCO,所有的龙头厂商都在扩厂,问题来了,所有定价权,其实答案不是PCB,是上游的素同版,因为PCB厂商过去被视为一个代工,客户要什么我就做什么,AIS在就数捐变化,刚我们也提到,比如说这个入品开始,入品速度开始以后,这个LODK的波线部,而且LV4的这种风波,还有高速CCO就成为这个AI服务器平台定价的一个,关键最关键的一个材料,因为现在攻击还是有限下的需求的爆争,所以一架权就是往上游去移动,真正有一架权的就是在想象不是PCB,是PCB上游的这个副同版,所以要了解一下目前的现象是这样,然后最后一个组织,第七个组织我们来看,投资框架,就是如何去判断下一档PCB,是不是强势股,然后我们第一个投资人要观察哪些,观察PCB干涉股要观察哪些重点,我觉得我可以抓六个方向,第一个方向就是说,看公司是处在整个产业脸的哪一段,你现在上游,材料端还是中游CCO,还是硬版软板,还是白板,还是设备,还是号彩,因为每个位置受货邮集都不太一样,现在是CCO厂说,规格材料顺级跟报价影响是最大,所以利好几乎都集中在CCO。那如果是ICY版,我会更贴线GPU,CPU,ACC,高阶,需求的一个官策。那如果是硬版,我们就要看AS5,那网统设备还有电子,车用相关的一个比例。第1个,第二个就是看这家公司的餐品组合,是不是广告端告接化来引动,因为同样是做PCB,如果你做一般消费性电子,跟做AS5G高端的高层版的话,市场给的估值不一样,那怕你的货力能力是一样,一PS也是一样,市场给的PE估值是完全不一样,所以这是第二个,第三个,我们就要看,中端需求跟产能利用率,因为说到底PCB最终还是要回到需求,AS5G也好,或者是高市交换区,或者GPU,ACC,高阶,封装等等,如果持续的增长,然后相关的公益链线会有报价跟产能利用率的一个支撑,所以反过来说,如果说需求已经放缓了,库存也提高了,即便提采还在,那股价可能就先行反应,先行就开始出现压力,我们刚才也提到,就是说未来两三年内市场供求大概都不会出现明显的一个翻转,但是我们还是要每个月盯紧台股,因为台股有一个好兔,每个月他会公布影手,我们从这些公布影手数字的变化,就看,是不是来做一个研判,是不是开始出现压华,是不是全在over-poking重复下单的疑虑,如果有的话,那只不定哪一个月的营售就会出现这个增幅去缓身下滑的线下,那我们就可以预示一个警示,然后就给国内这边相关对等的标地来做一个相关的处置,那这个是第三点,第四点就是看AI营售占比跟这个业务的传统,因为同样是PCB厂,这个存统的消费电子跟做AI服务器高盛版,市场给了P故事不严刚我们提到了,那AI营售占比越高的话,按这个加全平均,加全这个权动换算下来的话,那我会对抗这个货力能力,或者说故事提升的这个空间还是会比较大一点,然后第五个就是看,所有高阶产能还有一些相关的认证,然后未来两到三年其实看的都不是出货两贷,但也应该最重要还是要看它的高阶产能布局的进度,那我以这个副统版PC为例来看,所以可以拿到更多的产能,这第五个,第二个是谁能拿到M8M9的认证,然后再来就是谁能够掌握他自己本身上有LODK郭仙部,还有一些HVLP这个通国的一个关键材料,谁能够取得这个材料,这比较重要。第六个才是最终台湾台股的法座会,还有一些法座会认识新闻媒体释放出来公告,公告股市观设断公告出来的这个指引,因为在法座会当中我会建议大家会观测三个指标,第一个指标就是说公司对基本开支的调整,因为这个是可以反映出公司高阶管理层对于这个未来,高端产能扩充的信心,所以是基本开支的调整。第六个就是新平台认证的进行度,别人说你那么通过NVIDIA的GP300认证,或是不同板子的练业,我们要发现9个认证,第3个就是管理层对未来产能利用率的预估,还有这个毛利率的预估这些质疑,因为这些相关的质疑大概就是参与台股的机构法,不管是内资或者外资,他们在调整这个调节,投资品级和目标价最直接最直接的依据,对大家就这几点,结论的部分就是说2016年PCB还是值得大家留念,就是留意,因为从上游的波线部这个通脖,素质材料一直到中游的时候,不同板子的C1到下游的软运板,硬板部分,所以被号材等等,台湾这边像对市比较完整,当然二级市场愿意给更高台股的PCB属群更高的股质,但是我们还是要强调PCB的概念股之间落差很大,不能只有看有没有PCB,而是看PCB它做的是哪些,简单来说我们看这个观察的重点就是,声音从传统的电子板真正度过度到AI相关领域,特别是AI服务器,还有高阶材料,高阶封装这些公平电器去进阶,那才能够享有比较好的股价表现,所以一样同样的逻辑也可以操用在国内的人一股港股,那我今天就先分享到这边看个问题,李嘉宝石,我们先看职场有没有问题。我们之前也想请教一下李嘉宝石,上周的时候因为美国FCC当时出了一个,应该是一个市场的可能的一个传言,就是说有可能会限制中国内地的光模跨,但其实我们看到了整个我们今天的PCB,它有大量的产能,其实都是聚焦在中国内地的,当然也有一部分在中国台湾,想请教一下李嘉宝石就是,那如果对于BCC就产业链哪一个部分可能是最高端的,然后这部分是有可能会对以后会被限制的,或者说是以后会被要求转移到海外的,然后你觉得这种如果开始转或者说会不会有可能性,或者开始转了需要多久。我觉得声比我们的感觉最快了,因为是,今天前我们不是有观察到一件事,就是One Word, just a system,全世界已经分成两套的制造体积在进展。所以你两个阵营互相教肖的过程当中,比如说你美国为首在教肖中国内地这边,你不能做什么过程,但是我们自己的需求也很大。所以我觉得看起来,因为我会自主新成一套公寓链,所以光模快这边我们也会自己去增长,所以也会带动PCB的一些需求,我觉得这个是地体上的冲击,是可能实际上的影响,因为至少目前来看不出来,也许在过几个星期才会看到一些,我们现在没有看到的一些缺点,但是现在看起来好像影响不大。第一个,第二个就是说,鞋顶预示比较重要,因为那个串老师我有发一个图,是让到时候你可以几年前我自己会治的一个PCB的分类表。然后这个就是把单层版多层版,一直到高层版二十层版以上还有HDI做一个分类。因为版程数越高,就代表技术难度越高,就越高,就越高级,但不完全是,同样一个版程数内我还要分不同的程度,颜色,就先前来做一个难度的增加。这个这张图是我已经二十年前会治的,最近也有新增的一个社交社交社可以发给大家。这个这张图已经被TBC业就是台湾电路版协会列入教材,当然也传到日本的JBC,还有国内的CTC电路版协会。这个图已经算是一个市场,就是产业界比较公认,去做一个大概的分类,哪些是比较低端,哪些是比较高端。高端的部分我跟各位讲,比如说你要做在5G的,5G6G的机站,或者是服务器等等,我们看到这个程老师分享出来的,我们看到到处从右边处过来,到处第二个CALM10到20层以上,你看这个顺利颜色比较深,顺利颜色比较深,就是技术还能量最高的。一般来说它可能都是后版,而不是后版。然后过去大家我们以为,说宣众那种半道体的逻辑,我要越做越经济越好,就是越高端不是,PCB是越经济越高,但没有错,但同样越出越厚,线路越宽也是越难做。比如说我要把两张名片大小的PCB站在一起,是让有难度,因为那个里面的线路很细,可是我如果要把两张像电影海报,那么大的PCB站在一起,你站给我看,你是否曾经对位就会出现问题,对吧,你们当中会出点泡沫,所以说我们看到后版,或者说这个线路比较宽,它不一定是漏我,它可能性度效度都会比较好,那这就是像工业、工控这些军工航天,德文还有机战夫,这些都是。当然这些说我们说难度最高的这一块。那反到这一块就是在国内,我们就说了,像国内有几家公司就是有具备这样的条件,像
深南电路,我一直说像库店骨份等等都有具备这样的条件,但是很早以前我还在升外的时候,其实对我跟各位国自然、各位领导有产书国这样的阁落级。以上。好的,谢谢老师。好,谢谢老师,好,看上那个小江冠这有问题吧。好,好,老师又想起来像乐与这两个人这个九大六的PCB厂的扩展计划来个十亿红高,有五百亿以上,然后之前应该排场又有一个过产,然后就想起来一下那个,就是判断这个政治理由下产能有多少。不好说,因为现在大多来说带扩充产能嘛,然后就会翻大概百分之六十到七十,就现有的产能要再增加百分之六十到七十,但是短期内一定是开不出来,就像我刚刚说的,你说被取得也有一些困难,然后你在装击代料以后,那我比方说,你要去看一个有效产能,我给各位一个小的一个技巧,因为这是行业内可能投资圈对PCB会有一个有了一个一层物杀,你会看不来清楚,因为我们说PCB在做水平电肚,因为比较 low的是用水池电肚,然后比较高端用水平电肚,因为它要表面的平整肚,那这个水平电肚还有一次肚同跟二次肚同,所以我会建议大家,你去看一下PCB扩长的这个进度方面,问他有没有进货水平电肚相关的设备,那水平电肚是成套在卖,不是只有一条,他一次就要建两条,再来就是四条,因为有一次肚同的是肚同,然后一条大概可以换算,大概是25万标费,大概就是单约产能,24万标费的,你可以去换算,因为有在国家地区用标费,是用这个平方米来算,然后各位可以去换,所以换算一下,至少要,我们去看这家公司去调源,或是打电话去问这些董面,真是大家的,你是不是记这些设备,他如果跟你讲,他记一条,你就是心里面摸摸打一个折扣就算,他不如进两条,你会知道他是真的在扩长,那至于换算一个产能,我刚刚说的,两条,这个水平电肚,他所对应说,大概是24万标费单约产能,你就可以去算,他的这个,存量到云分家多少,这是在PCB也部分,然后设通版的部分,国际的计价面积都是平方尺,因为他确实播线部算出来,你切割跟这个,压源红柏一压和,下期他切出来,就是一个,一个平方名左右,然后再来玩跟这个在讲,因为刚好你问到,我就顺便说了,压合色贝有,就是两个一冷的真空压合色,也是一个关键,因为他不过只有用在不同版的压合,他也会用在PCB多层版压合,刚我们不是举个最简单力,假设你压合PCB压合的两率,压合这个动作一次就是90,你压第二次下去9980,压率突然变80,但是我们的出货两率都是要99%999999,所以你就知道那个,压力要求有多高,然后压合过程,你看PCB的压合,他有可能会外包给副通版,各个听不太懂,我PCB想已经跟副通版拿了副通版的材料,然后我在做高层版的压合,居然还要把压合,某种程度在反回,外包给这个副通版厂,为什么?因为在做压合,那这两种情况,一个是产业景气非常差,非常差,非常差,非常差,非常差,差到我PCB30多道智城,我每一道智城自己开不划算,我就把部分单认智城,伪外除取,然后另外是非常好,非常好,非常好,好到我自己压合都来不及了,所以我会把这个压合的单认智城,外包给这个副通版厂,事上就有点像班较艇业界的封装测试这个环节,封装测试封装测试封测,封测封测,有人专门在做测试,对不对?那你这个测试怎么来的呢?就是封测景气特别差,或测试好了说,你这个封测的测试这个业继续会跟着好,那大概是这样子,不用大家谈好,就是格子鱼尔选择的起司,