⭕我们发布前沿观察【MFC、空白掩膜版、静电卡盘：半导体设备零部件国产化斜率最高方向】
🚀核心观点：
本轮半导体景气周期由AI需求驱动，扩产力度显著超过以往；供给端国内设备整机与主产业链已具备全球影响力，细分零部件与材料成为最后攻坚堡垒，叠加各国出口管控升级，供给紧张程度加剧；我们认为MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链需求属于半导体“三阶导”，同时具备更高国产化斜率。
🚀主要内容
1️⃣需求端：全球DRAM销售额达1547亿美元，环增60%，晶圆厂高盈利下大幅规划资本开支；国内随着 “两长”陆续上市并规划大额资本开支，设备整机在手订单大幅增长，进而传导至关键设备零部件及耗材的采购需求。
2️⃣供给端：半导体整机国产化率已约35%，核心设备零部件与材料成为“最后一公里”；国际政治环境愈发复杂，各国出口管制升级；其中，
中国稀土管控收紧，使得海外相关材料交期拉长；大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
3️⃣半导体设备零部件均兼备扩产与存量替换需求，我们以国产化剪刀差、日本垄断程度为标准，锁定景气度较高的环节：
①质量流量控制器（MFC）。日本 Horiba、美国 MKS、Brooks 垄断90%+、交期长达 1 年，#
高凯技术 、华丞等加速放量、 验证推进中；上游压电陶瓷被京瓷、NEC 等垄断95%+，供应不断收紧，
星源材质收购邦瓷电子成为国内唯一量产半导体压电陶瓷厂商。
②空白掩膜版（Blank Mask）。日本豪雅、信越、AGC等垄断90%+，#
聚和材料 收购韩国 SKE相关资产成为国内唯一量产PSM厂商；随着晶圆厂in-house、第三方Mask Shop产能相继释放，带动本土替代需求。
③静电卡盘（ESC）。美系设备厂捆绑设备销售；单独销售的日本NGK、新光电气、TOTO、NTK等垄断全球85%+；国产#
珂玛科技、
江丰电子 率先验证；上游氮化铝等陶瓷粉体被日本德山、住友等垄断，由于氧化钇等稀土管控升级，国产化斜率陡峭。