瑞银——美国半导体与半导体设备行业：中国台湾峰会要点、MATCH法案、MLPer...

瑞银——美国半导体与半导体设备行业：中国台湾峰会要点、MATCH法案、MLPerf v6.1基准测试及个股走势分析

一、UBS 中国台湾峰会核心要点

计算领域：系统级优化成为主流，每两年计算性能提升约3倍，而内存带宽仅增1.6倍、I/O（输入/输出）仅增1.4倍，内存与数据搬运效率成为挖掘加速器性能的关键瓶颈。集群规模扩张至10万颗以上GPU/XPU（加速处理器）后，网络架构深度嵌入计算体系，更多处理任务从CPU卸载至NIC（网络接口卡）/SmartNIC（智能网卡）/DPU（数据处理单元），“XPU附加”市场空间打开，利好博通（AVGO）、迈威尔科技（MRVL）及Astera Labs（ALAB）。先进封装重要性持续提升，但客户路线图出现分化：台积电（TSMC）目标2027年年中敲定CoPoS 310x310mm工艺设备选型，2028年量产；英特尔（INTC）EMIB-T路线图进入视野，其硅桥良率目标2027年上半年突破50%，可支持联发科（MediaTek）TPU v9超200万片基板需求。先进封装供给持续宽松，2026年底行业CoWoS（基板上晶圆级芯片封装）产能预计达16万片/月，2027年底将提升至26万片/月（台积电18万片、日月光（ASE）6万片、安靠（Amkor）2万片），超威半导体（AMD）与英伟达（NVDA）有望优先获取增量产能，支撑2027年加速器出货量持续爬坡。

内存领域：AI需求驱动DRAM（动态随机存取存储器）与NAND（闪存）进入多年期供不应求周期，直接制约服务器出货、大幅推高硬件BOM（物料清单）成本并加速产能投资。行业调研显示，当前DRAM履约率仅为未受限需求的60%，企业级SSD（固态硬盘）履约率低至30%，内存供给可用性而非客户需求，成为2027年前服务器与存储出货的核心约束条件。

半导体设备（Semicaps）领域：内存供需紧张叠加先进制程与先进封装产能扩张，支撑半导体设备行业进入更广泛的上升周期。全球晶圆厂设备（WFE）支出预计2027年达约2260亿美元，2028年达约2750亿美元，光刻、湿法工艺、量测、探针及测试环节需求全线走强。

二、MATCH法案：雷声大、雨点小

MATCH法案（《多边硬件技术管控协同法案》）近期因可能纳入《》（NDAA）引发市场关注，但结合华盛顿政策专家沟通及行业调研，该法案在当前国会通过概率极低，下一届国会才可能重启审议。法案核心诉求是拉平美国半导体设备商与ASML（阿斯麦）、东京电子（TEL）等海外竞争对手的监管差距——后者仍可向长存（YTMC）等客户出售部分设备，而美国企业面临全面限制。但实际情况是，在现有美荷日三方管制框架下，ASML与TEL已基本遵守相关限制。此外，将额外限制写入法律会降低未来美国政府与盟友的谈判灵活性。从会晤前的历史规律看，半导体板块常出现 headline risk（标题风险），双方均试图以强势姿态进入谈判。对美国半导体设备商而言，现有管制措施已落地，中国正推动设备国产化率提升至50%，上海微电子（SMEE）等本土厂商虽有进展，但良率仍是核心疑问。综合判断，该法案对美国半导体设备板块的实际影响有限，更多是情绪层面的扰动。

三、MLPerf v6.1推理基准测试：英伟达首发Vera Rubin preliminary results（初步结果）

本次MLPerf Inference v6.1（2026年9月16日发布）共有30家参与者，首次出现英伟达Vera Rubin与AMD Instinct MI350P的同行评审结果。英伟达方面，288颗GPU（图形处理器）的GB300 NVL72系统在DeepSeek-R1模型上实现约200万服务器token（词元）/秒的性能，72颗GPU配置的GB300在GPT-OSS-120B模型上突破110万服务器token/秒；同时发布72颗GPU的VR200系统 preliminary results，在DeepSeek-R1上达120万服务器token/秒，持续验证其系统与软件层面的领先优势，Blackwell（布莱克韦尔）与Rubin架构的 scaling（规模化扩展）能力突出。AMD方面，与Crusoe合作的512颗MI355X集群在DeepSeek-R1上实现240万服务器token/秒，GPT-OSS-120B上达540万服务器token/秒，为MLPerf历史最高 aggregate throughput（聚合吞吐量）；72颗MI355X的商用级配置在GPT-OSS-120B上也突破95万服务器token/秒，MI355系列表现超预期，证明AMD加速器在推理部署场景的竞争力提升，但当前代GPU的规模化仍需定制化开发，后续MI450 Helios有望降低集群扩展门槛。英特尔（INTC）仍聚焦至强6 CPU与Arc Pro B70 GPU，新增端到端RAG（检索增强生成）基准测试，但数据中心AI加速器路线图仍缺乏与英伟达、AMD抗衡的竞争力。谷歌TPU（张量处理器）再次缺席，其提交结果均以英伟达GB200系统为基础，主要因该基准测试聚焦DeepSeek-R1、GPT-OSS-120B等开放模型，而非Gemini工作负载。

四、盈利超预期但估值倍数承压，板块进入预期消化期

近期投资者对半导体板块的担忧加剧，核心争议在于行业预期是否已超出“供电机柜”（powered-shell）产能的可得性，这一分歧已在股价中体现。最新财报季中，超预期指引（高于华尔街共识）的公司占比仍达84%（三个月前为97%），但股价反应平淡：超预期指引的超额收益微乎其微，不及预期指引的 penalty（惩罚力度）也较一季度（情绪更乐观时）有所减轻。换言之，企业仍在普遍给出高于共识的指引，但投资者对这类“超预期”的增量估值定价持续降低，说明正向 surprise（意外）已被视为 baseline（基准线）而非催化剂，市场对预期的要求已显著提升，接近7月回调前设立的“高水位线”。通常股价下跌对应预期下调，但当前调研显示，多数半导体股（尤其是半导体设备股）的“高水位线”并未回落。因此，瑞银基本面仍维持强烈看多，但认为板块正进入 consolidation（ consolidation）期，市场需要确认现有预期的可实现性，而非对渐进式进展给予奖励。