LITE：我们收到多位投资者就 LITE 在 2026 年 FIT 技术日上的演...

LITE：我们收到多位投资者就 LITE 在 2026 年 FIT 技术日上的演示资料提出问询，管理层介绍了超越 1.6T/3.2T 光模块的结构性光学转型路线，覆盖 NPO、CPO、OCS（光路切换）、SiPh（硅光子学），最终落地光学 I/O。公司提出，行业重心正从芯片转向系统层面的扩容，网络利用率会越来越多地决定算力利用率，该观点与 Gokul 及其团队的研究结论保持一致 —— 带宽与互联是 AI 领域核心瓶颈之一，也是从台北电脑展到半导体展会贯穿的核心主线。
Craig McDowell 同时上调 Soitec 评级至增持（OW），调整依据是我们上调硅光子业务盈利预测。
相关亚洲标的包含 JXAM，投资者呼吁管理层大幅扩充 InP（磷化铟）衬底产能；SEI 同步推进 InP + 连续波激光器产能扩张；Genius 新一代项目进入 COHR 供应链；Win 承接博通与 LITE 的相关项目。
CPO 规模化量产一直是投资者高频提问。Gokul 判断，行业会优先发展 NPO 方案，CPO 规模落地时间或将推迟至 2028 年之后，国内相关公司如 Innolight 将从中受益。
Jerry 提到，致茂（Chroma）预计 2027 年启动 Insertion 3 量产设备的扩产爬坡，同时强调这套设备 CPO、NPO 场景均可适配，但短期来看 NPO 落地可能性更高；鸿海（Hon）拥有 Insertion 4 原型样机，不过交付时间尚未敲定。
本地媒体也将欣兴电子（Unimicron）列为 CPO 产业链标的，报道其已向多家客户交付 CPO（光收发器）基板，与 Jerry 的研究结论吻合。