摩根大通——台积电（2330.TW）：预期三季度业绩强劲、四季度指引健康且产能爬坡加速——目标价上调至3300新台币
• 投资评级与估值：重申增持，目标价上调至3300新台币
摩根大通维持台积电增持评级，将2027年6月目标价由3200新台币上调至3300新台币，基于约20倍12个月远期市盈率。上调依据为AI驱动的先进制程需求持续强劲、N3与N2产能扩张提速，以及A14制程节点提前量产带来的增量贡献。当前股价为2475新台币。
• 三季度业绩与四季度指引：全面超预期
预计台积电三季度营收将达指引区间上限，摩根大通预估为458.4亿美元，环比增长14%，毛利率约66.8%，亦处于指引高端。四季度营收指引预计环比增长10至12%，摩根大通预估为11%，受N3产能瓶颈及年内无进一步提价限制，全年美元营收增速预计达41%，略高于公司略超40%的指引。毛利率指引预计维持在65.5至67.5%区间，主因N2制程稀释效应及海外晶圆厂爬坡拖累。
• 先进制程供需格局：N3紧俏延续至2027年，N2成2028年核心引擎
N3产能持续吃紧，2027年供需缺口将较2026年的约60万片进一步扩大。英伟达预计将占据2027年N3晶圆出货量的55至60%，谷歌、AWS等需求亦强劲。N3紧张局面预计2028年才缓解，因更多产能上线且加速器与CPU需求向N2迁移。2028年N2产能预计达21万片月产能，成为主要增长
驱动力，占晶圆总收入比重将从2027年的约20%升至30%以上。N2需求由旗舰加速器项目（英伟达Feynman、AMD MI500、谷歌TPU v9、AWS Trainium 4）及数据中心CPU（AMD Venice、英伟达Rosa、谷歌Axion 3、亚马逊Graviton 6等）共同拉动。
• A14制程提前量产：良率超预期，2028年下半年即可贡献营收
A14制程原定2028年量产、2029年产生营收，但近期供应链核查显示其风险试产可能提前至2027年上半年，量产爬坡提前至2028年上半年，2028年下半年即可录得约18亿美元营收。A14 SRAM及器件良率已达90%以上，初期量产将在新竹Fab 20展开，后续扩展至台中Fab 25及高雄Fab 22。台积电正尝试将HPC需求与智能手机需求分流至不同节点，以避免当前N3全面拥挤的局面。
• 2027年全面提价与混合均价跳升
受强劲AI需求及代理式AI等新用例驱动，2027年台积电将实施更广泛的晶圆提价：先进制程（N3、N2）涨幅约10%，成熟制程（N7及以上）将迎来自本轮AI半导体上行周期以来的首次提价，幅度为低至中个位数。叠加N2与N3占比提升（2027年约占晶圆销售60%，2026年为40%）及N3产能更多倾斜至HPC（较移动芯片溢价20至25%），预计2027年混合晶圆均价将同比上涨25%，支撑毛利率维持在65至70%区间。
• 资本开支大幅上修：2026至2028年累计或达2500亿美元
为支持N3、N2及A14激进的产能爬坡，摩根大通将台积电2026至2028年资本开支预期分别上调至640亿、860亿及1000亿美元。N3产能预计2028年底达25万片月产能峰值，N2产能2027年底及2028年底分别达11.8万及21万片。此外，美国德州第二晶圆集群传闻具备可信度，但最终决策阶段可能落在2030年之后，近期美国产能扩张仍集中于亚利桑那州。
• 竞争格局：N2节点市占率料维持95%以上
英特尔18A等效于台积电N3E，14A（2028年底量产）等效于N2或N2P，仍落后台积电A14。在极端产能紧张下，英特尔与三星代工或获得部分非关键项目份额（如ADAS、智能网卡、低端苹果项目及HBM基底芯片），但N2节点台积电市占率预计稳守95%以上。后端封装领域，英特尔EMIB-T构成一定竞争，但台积电3DSoIC与COUPE平台有望分别成为3D封装与CPO的行业标准，延续CoWoS在2.5D封装的统治地位。
• 毛利率展望：中高位60%区间震荡，2027年底至2028年初或逼近70%
未来数季毛利率受N2稀释及海外厂爬坡影响，预计维持在65至70%中高位区间。2027年一季度起提价生效、N3需求强劲及跨晶圆厂协作将部分对冲N2稀释。待N2稀释效应减弱（预计2027年底或2028年初），毛利率有望逼近70%。
• 盈利预测与财务预测
因N3与N2需求强于预期、毛利率展望略优及A14提前量产，摩根大通将2027年及2028年每股盈利预测分别上调5%及6%至147.80新台币及190.42新台币。2026至2028年营收预计分别为5.47万亿、7.60万亿及9.82万亿新台币，同比增幅为44%、39%及29%。调整后净利润分别为2.82万亿、3.83万亿及4.94万亿新台币。
• 关键风险
下行风险包括AI资本开支增长周期持续性存疑，以及2026年下半年PC与智能手机需求疲弱带来的负面冲击。