液冷（18）：
曙光数创发布央视纪录片《超级工程-曙光8000》片段，金刚石铜散热器直焊芯片裸片【东北计算机】
🔥#金刚石铜散热器落地曙光8000金刚石热管理材料迎来标杆应用。近日，曙光数创发布央视纪录片《超级工程-曙光8000》片段，聚焦曙光8000 AI超集群液冷散热攻关。曙光8000采用浸没式相变液冷技术，将主板与芯片浸泡于沸点约50℃的电子氟化液中，通过液体汽化带走芯片热量。随着芯片功耗快速提升，仅靠芯片表面与氟化液接触散热面积有限，团队从数十种候选材料中筛选出自然界散热能力最强的金刚石，将金刚石粉与铜结合形成金刚石铜合金，其散热能力是铜的两倍以上，成为破解散热难题的核心材料。
🔥#直焊裸片工艺突破散热瓶颈工艺壁垒构筑产业护城河。曙光液冷团队舍弃处理器金属上盖、砍掉多层导热介质，将金刚石铜散热器直接与芯片裸片焊接，缩短导热路径。该方案颠覆现有工艺流程，焊接界面空洞产生的气泡会导致局部散热显著恶化，一度使曙光8000量产按下暂停键。团队采用专门开发的焊接设备，工艺迭代十几二十次，历经50天极限攻关最终锁定焊接参数，散热效果超出预期。曙光8000可解锁十万芯片性能，其高速网络系统将成为未来二十万卡集群的重要基石，高功耗芯片散热需求有望驱动金刚石铜等高端热管理材料加速放量。
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风险提示：金刚石铜散热器规模化量产进度不及预期；芯片裸片直焊工艺良率提升不及预期；金刚石散热材料成本下降不及预期；智算集群建设节奏放缓导致高端散热材料需求不及预期。
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