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兆易创新】Q3扣非环比稳健增长，持续受益利基存储涨价！
☀️Q3扣非环比稳健增长，毛利率创历史新高！
【营收】87.32亿元，yoy+225.65%，qoq+18.35%；
【归母】42.09亿元，yoy+728.93%，qoq-21.99%；
【扣非】45.51亿元，yoy+814.39%，qoq+31.04%；
【毛利率】70.32%，yoy+29.60pcts，qoq+3.75pcts；
【扣非净利率】52.12%，yoy+33.54pcts，qoq+5.05pcts；
【净利率】48.52%，yoy+29.25pcts，qoq-24.84pcts。
👉受益于利基存储涨价，叠加部分产品产能增加及销售拓展，存储业务量价齐升；MCU多业务线持续发力、出货规模增长良好。
👉归母下降主要系非经影响，扣非稳健增长：非经常性损益Q2为19.2亿元，Q3为-3.4亿元。
🌹Flash基本盘高弹性、DRAM持续缺货涨价。
1）NOR：供给趋紧、价格温和上涨，中大容量产品涨价更明显，公司在汽车&工业领域进展良好。
2）SLC NAND：大厂退出缺口短期难填补，预计景气度持续至2027年，另外公司布局MLC NAND进一步打开空间。
3）DRAM：供给端增量有限叠加AI需求挤占产能，26年供需持续紧张、持续涨价，27年价格有望维持高位震荡。
👉与长鑫的DRAM采购金额保障量已两次上修：①2026年：预计采购金额78.54亿元；②2027年：预计1-4月采购金额44.11亿元，假设按照2026年1-4月占1-8月1/3算，同比增长309％。
🌹定制化DRAM全球大趋势，26年催化密集！
1）3D DRAM是AI时代确定性技术路径，是全球产业趋势。
2）目前兆易各大客户项目进展顺利，云+端持续推进。
👉近期小米玄戒O100官宣，为行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。
👉高通近期推出HBC高带宽计算技术，以3D堆叠实现内存与计算单元紧密耦合，计划未来从数据中心落地到手机等终端。
风险提示：需求不及预期等。
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