【DB电新&AI】小铜冠+小德福：
宝鼎科技-重视被低估的优质PCB铜箔稀缺标的
公司端：PCB+载体铜箔高稀缺，扩产打开市值空间。
主业：金矿主业26E利润5e，10x估值50e。此外未来或存在金矿注入，增厚数倍利润。
PCB铜箔进展快：高端PCB铜箔出货第一梯队，小铜冠+小德福未来可期。RTF单月出货百吨以上，HVLP单月出货近百吨。
扩产打开市值空间：当前年产能HTE约1.5wt，RTF2/3约2000t，HVLP千吨以上。万吨级别高端PCB扩产逐步推进，未来利润贡献可达10e，市值贡献180-200e。
载体铜箔：产能储备50吨/月。稳态利润贡献1.8e，市值贡献33e。
CCL业务：预计26年收入32e左右，给1.6e利润，市值贡献30e。合计300e市值(考虑涨价及资产注入预期则更高)。
行业端：聚焦AI科技主线牛
英伟达VR200机架采购价格约780万美元，PCB价值量提升了233%。PCB层数和性能持续提升，PCB铜箔的市场空间只会越来越大。不怕没订单，只怕没进展！不怕没销量，只怕没产能！
风险提示：扩产情况、出货情况、下游行业不及预期等，盈利预测不及预期等。