台湾健策专家交流要点：
1. 健策液冷业务24-25年仅少量出货，Vera Rubin份额在10%以上。NV要求健策准备每月至少8万套产能，且后续还有增量；除NV外，AMD及北美CSP都有较多订单。目前集团产能仅4万套/月，即便后续扩产也无法满足客户需求。所以会在大陆寻找外协厂商。
2. 健策在液冷方向属新进入者。前期寻访大陆供应链，很多企业或已与其他家绑定，或不相信健策指引规模。目前与上市公司
澄天伟业绑定较深，其余为非上市小厂。该上市公司态度非常积极，配合度很高，但产能建设匹配还需要再加快。
3. 下一代MLCP是封装级液冷解决方案（封装厂安装，而非组装厂）；目前健策与台积电联合研发攻关。由于健策与台积电深度绑定，且AVC、CM等尚无半导体级相关产品经验，后续市场份额可参考健策均热片在台积电的份额（90%）。
光大中小盘新兴产业