斗山专家交流要点：

斗山专家交流要点：

1. 最新方案与份额：Rubin compute tray采用M8+LDK1混M4（斗山基本全份额），switch tray采用M8+LDK2（生益和台光），midplane采用M9+LDK2（台光70%+斗山30%）。CPU柜主板采用M8+LDK1混M4。LPU柜主板可能采用M9+LDK2，方案暂未定。

2. 斗山三季度AI CCL开始起量。Rubin compute tray CCL于1月开始小批量交货，6月进入量产阶段，7月大幅放量。目前斗山整体M4月出货达20万张，M7月出货达10万张，M8月出货达35万张，M9月出货达1万多张，尤其M8出货显著起量。

3. AI电子布延续紧缺。Low-Dk二代布预计继续上涨，年内有望继续上涨10-15%。Low-Dk一代布普通规格价格平稳，但在光模块mSAP用的超薄规格的1027一代布十分紧缺，目前售价60-80元/米。