MIC报告,对各种AI组件的供需:
📅 09-09 01:43 📰 zsxq
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MIC报告,对各种AI组件的供需:
HBM/商品DRAM:供应紧张至2027-2028年
高端MLCC:2027年供应紧张;2028年需关注
ABF基板:2028年可能缓解
ABF叠层膜:2027年供应紧张;2028年可能缓解
高端CCL:2027年供应紧张;2028年可能缓解
T-Glass:2027年下半年可能出现转折点
NAND:2027年末至2028年可能缓解
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