DRAM：预计2026/27年DRAM晶圆厂设备支出（WFE）将超过1200亿美...

DRAM：预计2026/27年DRAM晶圆厂设备支出（WFE）将超过1200亿美元，我们模型显示2026年为530亿美元（同比+70%），2027年为700亿美元（同比+33%）。

> 先进行逻辑：预计先进行逻辑晶圆厂设备支出（WFE）在2026年增长72%，2027年增长50%。

> 市场对2027/2028年约2300亿美元/3000亿美元的预期

> 估计每GW的WFE与Vera Rubin（34亿美元）大致一致

> 超大规模云服务商资本支出在2027年达到1.2万亿美元，相当于29GW的计算能力。

> 2027/28年TeraFab晶圆厂设备支出（WFE）20亿美元，2029年60亿美元。

> 模型显示2026/27年位供应增长32%/38%，其中HBM位增长55%/57%，非HBM位增长30%/36%。

> 估计DRAM总潜在市场规模（TAM）为9790亿美元，基于ASP上涨10%和供应增长38%。