📰美光将 HBM 产能扩大 2 倍…… 缩小与三星、SK 海力士的差距

📰美光将 HBM 产能扩大 2 倍…… 缩小与三星、SK 海力士的差距

📌美国美光科技计划将高带宽内存（HBM）产能较上一年扩大一倍。该公司计划在年底前大力投入设备，强化最新 HBM 产品 HBM4 12 层的供货能力。此举意在拉高目前落后于三星电子、SK 海力士的 HBM 产能，以此提升市场份额。
📊据业界 9 月 3 日消息，美光计划截至今年年底，HBM 产能（以晶圆口径计算）每月最多新增 6 万片。去年美光 HBM 月产量在 4‑5 万片区间，今年的净增量将超过该规模。
👨‍💼一位熟悉相关情况的业界相关人士表示：“美光正在大规模投入设备，快速拉高 HBM4 产能”，并透露 “到今年年末，公司将实现每月 10 万片量级的 HBM 产能”。
🔧为达成上述产能目标，美光已经向多家 HBM 生产设备厂商增加下达采购订单。美光 HBM 生产基地分布在中国台湾、新加坡晶圆工厂，相关设备正持续进场。
📈HBM4 12 层产品的产量占比预计会大幅抬升。当前美光 HBM 产出当中大部分是 HBM3E 12 层产品。今年年初，HBM4 12 层占整体产量仅 20%‑30%，到年末该比例最高有望提升至 50%。
🖥️HBM4 12 层将搭载在全球头部 AI 芯片公司英伟达的新一代 AI 加速器 Vera Rubin 之上。美光已于今年第二季度启动 HBM4 12 层量产工作。
💬此前美光首席执行官桑杰伊・梅赫罗特拉，在 6 月发布的 2026 财年第三季度业绩说明会上表示：“我们正以约两倍于 HBM3E 12 层的速度推进 HBM4 12 层产能爬坡”，还透露 “HBM4 累计出货销售额已经突破 10 亿美元”。
⚠️美光虽然属于全球三大 HBM 制造公司之一，但产能依旧不及三星电子与 SK 海力士。业界测算三星电子、SK 海力士的 HBM 产能约为美光的 3‑4 倍，两家各自月产能大约 15‑20 万片。对于美光而言，如果无法追平两家的产能规模，就很难摆脱行业第三名的定位。
📉如果今年美光 HBM 产能能够达成目标，和美、三星电子、SK 海力士之间的产能差距有望压缩至当前水平的一半。
🚀美光加码 HBM 产能，也侧面印证 AI 内存需求火热。以英伟达为代表的 AI 芯片制造公司对 HBM 需求旺盛，供给跟不上需求。想要最大化 HBM 业务收益，就必须匹配对应的供货、产能支撑。
🌍美光正在全球多地布局 HBM 生产设备投资。除美国本土以外，在中国台湾铜锣工厂、新加坡兰厂开展 HBM 封装业务，同时规划在日本工厂追加设备投入。
📋根据 Counterpoint Research 的数据，今年第二季度全球 HBM 市场份额，SK 海力士以 50% 位居第一，三星电子占 32%，美光占 18%。