[庆祝]【HF大制造】ABF行业更新：宁波激智半导体有限公司成立，经营范围含新型膜材料制造销售
[玫瑰]近日宁波激智半导体有限公司成立，注册资本1亿人民币，法定代表人邵丽珍，注册地址为浙江省宁波市高新区聚贤街道晶源路9号039幢一楼，公司致力于电子专用材料销售、新型膜材料制造、电子专用材料制造、技术进出口、货物进出口、电子专用材料研发、新型膜材料销售。
[玫瑰]AI发展带来新增长极，ABF需求有望持续扩张。从2025年下半年开始，GPU、CPU以及ASIC等高阶芯片需求持续增长，首先推动高阶ABF基板进入供不应求状态。除了依赖芯片出货量增长带动ABF需求以外，新一轮ABF载板成长动能更来自于单颗芯片“面积×层数”的持续提升。由于面积和层数的双重增加，单一芯片对ABF材料的使用量达到了传统芯片的10倍以上。
[玫瑰]ABF积层膜作为制造载板的核心绝缘材料，全球市场由日本味之素独家垄断，味之素全球份额超过95%，唯一竞争对手积水化学市占仅约5%。不同于芯片设备、光刻胶等受限品类，ABF膜此前并未受管制，这也导致国内产业链长期依赖进口、疏于自主布局。整体来看国内ABF膜国产替代存在专利壁垒、高端工艺积累、超高良率量产能力、头部客户长期认证、高阶层数适配技术等。未来2-3年将是国内ABF膜技术突破、产能释放、客户认证的关键窗口期，ABF国产替代或迎来黄金催化机遇，相关国产厂商有望充分受益。
[红包]产业链相关公司：
激智科技(基于涂布技术推出更多功能性薄膜产品)；
华正新材(CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料)；
莲花控股(参股纽菲斯，中低端“类ABF膜”产品已实现批量供货)；
宏昌电子(与晶化科技合作载板增层膜新材料GBF)；
天和防务(半导体ABF封装材料“秦膜”)；
生益科技(SIF膜已获得先进封装客户认可和批量订单)；
南亚新材(参股兴南创芯实现BT类基材与ABF类基材的协同发展)；
中京电子(参股盈骅新材，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样)。
⚡风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、行业波动风险、研发投入与产出之间的风险等
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