【HYDZ HL】硬科技预计基本完成触底，是时候逐步加仓大票了
对于过去三个月主设备行业的股价演绎，我们的分析是：6月份大涨之后，设备股整体在7月份跟随市场有一波回调，海外科技资金战略性转移至国产以规避震荡，而设备有订单/有催化/有一定的锐度，因此回调深度并不深，主设备的回调幅度大概维持在30%-45%，普遍低于海外；后续7月份的反弹行情，海外科技中小光/MLCC等轮番上阵，国产化主设备暂时没有显著催化，抱团资金逐步消解，因此面临涨不动的局面。而过去两周，整个科技板块基本被彻底放弃，部分领导全面转战【如何保证碳基生命过的越来越好】这一重大问题，主设备为首的科技领域出现二次崩盘【即抱团瓦解】，这导致过去两周出现第二轮回调。
周末和几个设备头部上市公司交流，发生了比较离奇的事情，多个机构调研因为跌麻了所以取消了相关调研行程[捂脸]，也就是因为市场的显著回撤，部分投资人领导选择不再聆听产业的最新声音【大概率已经剁掉相关仓位】，转战其他板块研究📕
那产业段口径如何？目前整体核心主设备端口径大概落于：26H1 订单增速50%，26H2 订单增速预计高于H1，27E 订单增速高于26E订单增速，大概可以看BFHC 25年订单 480e、ZWGS 25年订单 155e进行测算，27年的订单应该会非常夸张:) 而目前，BHFC的市值仅有4600e，ZWGS市值仅3200e、ZKFC市值仅1000e，不论是从历史估值、还是对应27年订单对应的PS，都非常低，是一个相当值得配置的区间
我知道，大部分卖方都喜欢右侧吹🌬，我也知道部分领导喜欢判断Beta来了之后右侧追，但是我还是要在市场最差的时候，把我得观点传到给市场，让相信的人注意到，并在【现在这个底部区域】【陆续增加】对该板块配置，相信不会让大家失望
集成电路前道：华创、中微、拓荆、飞测
集成电路后道：长川、华峰、
金海通、
深科达
集成电路零部件：高凯、富创、臻宝、超纯、正帆、神工
光设备：联讯、
华盛昌