大摩——ABF 载板：南亚电路板（NYPCB）与欣兴电子（Unimicron）的...

大摩——ABF 载板：南亚电路板（NYPCB）与欣兴电子（Unimicron）的 ABF 供应份额是否面临风险？

核心观点：我们对欣兴电子与南亚电路板的“增持”评级逻辑基本不受影响。

背景与市场关切

南亚电路板（NYPCB）股价于近几个交易日大幅下跌。投资者主要提出两大疑问：

1. 若博通（Broadcom）自主生产载板，南亚电路板与欣兴电子是否会面临份额流失？

2. 第四季度 BT 载板的定价前景如何？

博通供应链影响分析

在最新财报电话会上，博通 CEO 表示正与合作伙伴在新加坡工厂建设载板产能。摩根士丹利判断，该合作伙伴为博通与凸版印刷（Toppan）自 2024 年 3 月起合作的合资企业 AST——这也是凸版的首座海外载板工厂，其一期项目预计于 2026 年底投产。

我们认为，博通此举旨在锁定 FC‑BGA 载板的供应保障，而非将生产完全内部化。因此，欣兴电子与南亚电路板作为博通现有供应商的地位所受冲击有限，两者供应份额大概率维持稳定。

BT 载板价格走势

自 2025 年下半年以来的 BT 载板涨价，主要受 T 玻璃、黄金及铜等原材料成本通胀驱动。我们预计 T 玻璃的供应紧缺将于 2026 年见顶，并随着更多供应商通过认证，从 2027 年起逐步缓解。因此，未来由原材料推动的涨价动能可能趋于平缓。

不过，我们对欣兴电子与南亚电路板的核心推荐逻辑建立在 ABF 载板供应紧张的基础上，BT 载板价格波动对两家公司的评级影响有限。

估值方法与风险摘要

• 欣兴电子（3037.TW）：采用基础剩余收益（RI）估值模型。假设股权成本为 9.2%（无风险利率 1%、股票风险溢价 8.7%、贝塔系数 1.0），中期增长率 15%，永续增长率 3%。

◦ 上行风险：PC 与服务器客户对 ABF 载板需求超预期；资本开支削减或产能扩张计划暂停；无需载板的替代技术（如 CoWoP）良率持续不佳。

◦ 下行风险：需求突然萎缩；无需 ABF 载板的技术变革；竞争加剧；新产能爬坡期的良率问题或生产中断。

• 南亚电路板（8046.TW）：同样采用剩余收益模型。股权成本为 9.3%（无风险利率 1%、股票风险溢价 8.7%、贝塔系数 1.0），中期增长率 17%，永续增长率 3%。

◦ 上行风险：ABF 与 BT 需求超预期；AI 与 5G 需求提速快于预期；ASP 涨幅强于预期；无需载板的替代技术（如 CoWoP）良率持续不佳。

◦ 下行风险：需求突然萎缩冲击 ABF 载板需求与定价；无需 ABF 载板的技术变革；竞争加剧。

结论：尽管短期股价波动与个别客户策略引发担忧，但博通供应链调整与 BT 载板价格趋稳均不构成对欣兴电子与南亚电路板核心投资逻辑的破坏，维持“增持”评级。