高盛——盛美半导体（ACMR.US）：董事长上海之行：以创新单晶圆设备（SPE）
设计把握AI
驱动的市场扩张机遇
高盛在上海“中国AI之旅”期间举办了ACM Research（ACMR）董事长的非交易性路演。会议核心聚焦于公司由AI芯片需求驱动的产品矩阵扩张与差异化设备战略，以及在中国晶圆厂设备（WFE）支出强劲和本土化趋势延续支撑下的积极订单前景。高盛维持对ACMR的买入（Buy）评级，12个月目标价166美元，较9月4日收盘价74.44美元存在123.0%的上行空间。整体而言，高盛对ACMR向先进制程工具的产品组合升级，以及ACM行星家族（ACM Planetary Family，涵盖清洗、炉管、PECVD、先进封装等）的品类扩张持建设性态度。
产品扩张与创新SPE设计
ACMR正通过新型单晶圆设备（SPE）品类的覆盖持续扩大可服务可寻址市场（SAM）：从清洗设备（全球SAM约74亿美元）逐步延伸至电镀、炉管、先进封装、涂胶显影（Track）及PECVD，推动整体SAM提升至220亿美元。管理层在SPE设计上坚持创新，不仅形成了差异化竞争优势，也逐步构建了独立的供应链体系。公司投入大量资源进行底层技术开发，其创新主要体现在两个维度：（1）新型结构设计——降低对机械臂的依赖、提升生产效率、节约硫酸用量并实现更环保的制程；（2）零部件创新——如热场、喷嘴等关键组件的全新设计。
AI驱动的SPE变革
ACMR认为生成式AI对SPE提出了全新要求，可能导致竞争格局重塑，而具备强大设计能力的企业将显著受益。以清洗设备为例，生成式AI芯片趋向小型化集成电路（IC）与3D结构，大幅增加了清洗难度。这些新挑战正驱动清洗设备规格升级，进而推高平均售价（ASP）。此外，客户可能提高清洗频率（例如每1至2道工序即进行清洗）以加速良率爬坡，从而进一步扩大SAM。管理层预计，清洗设备在晶圆厂整体WFE支出中的占比将从当前的高个位数提升至中段双位数，而ACMR强劲的研发实力将助力客户赢得这一市场。
订单前景
公司对终端需求保持乐观，预计2026年下半年手持订单的同比增长将快于上半年。清洗设备仍是手持订单的主要贡献者，但电镀业务展现出最强劲的增长势头，反映出新品扩张战略的成功。强劲的订单表现主要受中国WFE支出强劲（主要来自存储与先进逻辑）及持续的本土化趋势驱动。管理层指出，当前清洗设备的本土化率约为30%，未来有望继续提升至50%-60%。高盛在8月24日的报告（CHIPS IV）中预计，2026-2028年中国WFE支出将分别同比增长13%、20%、15%，至2028年达到610亿美元。
估值与风险（高盛观点）
高盛对ACMR的12个月目标价166美元基于40倍2030年预期市盈率折现至2027年（目标市盈率通过同业市盈率与净利润同比增速及营业利润率之和的相关性推导得出）。
主要下行风险包括：（1）清洗设备领域竞争强于预期；（2）新工具及技术研发延迟，可能影响市场份额与收入；（3）供应链风险——部分关键零部件来自海外供应商，物流中断可能冲击供应链；（4）中美贸易紧张局势。