[Sun]深度！【东吴电新】半导体化学品专题：先进制程抬升材料价值量，高端含氟材料国产替代加速
#报告特色：
1）系统梳理湿电子化学品、光刻胶、CMP、电子特气等核心半导体化学品的市场空间、先进制程弹性、竞争格局及国产化率，重点寻找随制程升级实现用量增加+产品升级的高弹性品类；
2）重点拆解HF、PFPE/HFE、WF6/C4F6、PFA/FFKM四类含氟材料，从需求空间、供给格局、技术壁垒及国产厂商进展出发，#关注3M退出、先进存储/逻辑扩产及高端材料国产认证带来的结构性机会。
#先进制程提升材料使用强度、电子特气与高端光刻胶弹性最突出。2026年全球半导体化学材料市场超200亿美元，电子气体、湿电子化学品占比31%、19%；随着制程微缩，单位晶圆用量与高端品占比同步提升。国产化率方面，KrF/ArF光刻胶不足5%/1%、电子特气约25%，高端光刻胶与电子特气国产替代空间大。
#3M退出打开氟化液替代窗口、HF受晶圆扩产与高等级化驱动。PFPE用于半导体设备温控，3M此前占全球蚀刻冷却液90%份额并于2025年底退出，
新宙邦可承接主要份额。我们预计2030年需求1.2万吨，市场空间60万亿+，国产净利率50%。HFE主要用于半导体及精密电子清洗，3M Novec退出后进入替代期；我们预计2030年全球需求2.65万吨。电子级HF受投片增长、G5/G5+渗透驱动，我们预计2030年需求27万吨，市场空间超50亿。
#WF6、C4F6供需偏紧、量价弹性最为直接。WF6用于CVD/ALD钨沉积，26年需求1万吨，当前供不应求，价格中枢上移140万/吨+，
中船特气具备2000吨6N级产能，另有1000吨规划产能预计2027年投产。C4F6用于高深宽比介质刻蚀，26年需求约0.2-0.3万吨，2030年全球需求1万吨，存在一定缺口，国内
昊华科技、中船特气等稳定供应。
#含氟聚合物：PFA和FFKM弹性较大，高端供给受纯度与认证体系约束。PFA是湿法工艺核心结构材料，2025年全球半导体级需求约2万吨，预计2030年超纯PFA需求或至4万吨，科慕、大金占全球树脂70%+份额，国内巨化逐步突破；FFKM为刻蚀、沉积设备关键密封件，国内巨化、东岳、新宙邦等推进国产化，但2025年国内半导体有效产能仅8-10吨，进口价格超500万/吨。
#投资建议：高端含氟材料国产替代持续推进，看好具备氟化工底层平台能力，并在电子级HF、HFE/PFPE、WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品类实现客户认证和规模放量的企业；推荐#新宙邦，
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风险提示：客户认证或扩产进度不及预期；环保与PFAS监管趋严。