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深南电路】核心看点：AI算力PCB+封装基板双轮驱动，载板进入量价齐升周期
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🧨PCB业务（基本盘+AI核心受益）：下游数据中心业务占比升至近30%，AI加速卡、服务器、光模块等应用领域快速增长。
🧨封装基板业务（弹性最大板块）： 2026年H1营收翻倍增长，毛利率同比大幅提升16pcts。BT载板自2025年下半年起满产满销，存储、处理器类产品量价齐升；ABF载板全年增长来自CPU、GPU、ASIC类客户，部分海外外溢订单已开始流入。
🧨产能扩张（成长确定性支撑）： 深圳、无锡、南通已有工厂目前满产；南通四期（聚焦高多层/HDI，具备载板及mSAP能力）、泰国工厂（首个海外基地）爬坡中；无锡新厂（AI交换机、服务器、加速卡）加速产能推进。48.8亿元再融资已获交易所受理。
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