英伟达NVL576材料测试微调点评—树脂的边际【东北计算机】
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新产业调查显示，NV已开始测试以碳氢树脂（HC）为主的无布 CCL（搭配 HC 无布 PP），取代此前测试的 PTFE 无布 CCL，以评估能否满足预计 2H27 量产的 Rubin Ultra NVL576（8机柜互连方案）之 switch tray PCB 需求。初步测试显示，HC 无布 CCL 表现虽不及原 PTFE 方案，但优于 M9 及 M10 的账面规格，且能显著改善 PCB 制造良率与生产效率。
1️⃣ 英伟达追求工艺可制造性，材料调整非“去PTFE化”：
本次微调主因在于平衡高频电性需求与 PCB 生产良率，且主测试材料（SG1030N / SIFO9）配方中仍含有少量 PTFE，属于“调整主体结构”以提升可制造性。电性性能依旧优于 M9/M10，长周期升级趋势不变。
2️⃣
生益科技材料领跑优势巩固，国产产业链加速导入：
生益科技为本次 NVL576 switch tray 材料测试（包含 SG5300N、SG1030N 及 SIFO9）的核心与领先供应商，主导地位明确。未来随着规格定案与量产，生益将加速导入国内 HC 上游供应商（
东材科技等），有助于改善供应缺口并优化成本结构。
相关标的：（未覆盖公司不作为推荐标的）
生益科技 /#东材科技 /
圣泉集团/
呈和科技/
瑞丰高材（未覆盖）