根据韩国媒体报道，半导体制造设备所用关键组件的交货期已延长一倍以上。

根据韩国媒体报道，半导体制造设备所用关键组件的交货期已延长一倍以上。

一家韩国沉积设备制造商的高管（称为A公司）表示：“我们正努力确保组件供应。我们过去在下单后四个月内就能收到沉积设备的零部件，但最近已延长至长达10个月。”

B公司是一家生产半导体激光加工设备的制造商，该公司表示，现在从日本获取关键组件需要长达40个月。

“我们愿意为更快交付支付溢价，但我们的组件供应商告诉我们，由于生产能力有限，他们无法缩短交货期，”B公司代表表示。“如果没有替代供应商，我们将立即面临制造设备的困难。”

包装设备制造商C公司已建立国内组件供应链，但也面临交付延误。“我们比从海外采购的公司处境更好，但获取组件仍比平时长约50%的时间，”C公司高管表示。

这意味着通常在四个月内送达的包装设备制造组件现在需要六个月或更长时间。

在美中贸易紧张局势下，行业不愿使用中国组件也在加剧这一问题。人们担心，在先进半导体制造供应链中包含中国组件可能导致与美国芯片制造商开展业务的限制。随着中国供应商通过具有竞争力的定价迅速扩大在半导体设备组件市场的份额，将它们排除在外使得寻找替代品变得困难。