【中泰机械】玻璃基板：产业渐行渐近，再次重申设备端黄金投资机会🚀
❗事件：台积电近期多次造访NV中科厂，或涉及下一世代CoPoS先进封装布局。当前供应链认为，NV所具备的大尺寸面板制程以及玻璃加工等深厚技术积累、与面板级封装所需技术具有一定共通性。
❗当前玻璃基板产业进程仍不断加快，核心工艺、中试验证及产业布局同步推进！
①三星电机已完成100x100mm、20+层玻璃基板客户交付，台积电等头部客户或正试样验证；
②新光电气已完成22层玻璃芯基板开发，高层数与高密度封装能力进一步验证；
③DNP的TGV通孔加工综合良率已稳定超过85%，中试线最大加工尺寸510×515mm，产品持续向客户送样；
④康宁联合群创、友达、正达加速布局PLP及玻璃芯基板，头部厂商不断入局。
🔥玻璃基板首先看设备环节！
1⃣设备决定良率及产业化进程，当前综合良率正处于75%→85%量产关键阶段，设备成为量产核心卡点。
2⃣产线建设中设备投资占比超70%，叠加全球扩产与国产替代窗口，国内设备厂商有望率先受益于新增产能建设与设备导入需求。
🚀除设备外，坚定t荐【玻璃原片】
戈碧迦：当前已向国内半导体厂商送样验证（具体测算逻辑欢迎私信联系）
🚀重点关注：【成品基板】京东方等；【通孔制备】#
帝尔激光、
大族数控、
英诺激光、
德龙激光等； 【表面金属化】； 【电镀填充】
东威科技、
三孚新科等； 【蚀刻】＃
欧克科技等。
风险提示：产业进展不及预期等
联系人：中泰机械 王子杰