瑞银——
亚太科技策略：人工智能（AI）需求未见放缓迹象
核心结论：瑞银（UBS）亚太科技策略团队认为，AI算力投资周期具备高度可持续性，需求能见度已延伸至2028年。代理式人工智能（Agentic AI）正成为AI普及的关键拐点，叠加超大规模（Hyperscale）及新云（Neocloud）厂商经营性现金流（OCF）预期上调30%，行业资本开支（Capex）与OCF的融资缺口仍属可控。板块配置排序上，瑞银首选内存（Memory）>半导体设备（Semiscap）>多层陶瓷电容器（MLCC）>精选中国台湾地区半导体（Select Taiwan Semis）。
关键辩论一：AI周期是否可持续？
瑞银观点：是。代理式AI的爆发正显著提振AI加速器及配套内存需求。2027年超大规模及新云厂商的OCF预测上调30%，尽管资本开支与OCF的融资缺口仍是首要风险，但基于当前现金流生成能力，该缺口具备可管理性。
关键辩论二：内存上行周期是否可持续？
瑞银观点：是。瑞银将动态随机存取存储器（DRAM）上行周期延长预期至2028年二季度， NAND闪存上行周期预期至2027年四季度。2027年内存行业总收入预计突破1.64万亿美元，其中超大规模及新云厂商将消耗逾50%的产能，主要风险在于整体可负担性。瑞银预计，长期供应协议（LTA）将覆盖超过50%的行业出货量，意味着超过40%的定价将转为固定/固定（Fixed/ Fixed）模式。英伟达（NVIDIA）Rubin Ultra的HBM（高带宽内存）降规并未削弱需求，服务器DDR5及固态硬盘（SSD）需求持续存在上行空间。投资者关注点将日益聚焦于股东回报。
关键辩论三：除内存外，瑞银看好哪些板块？
瑞银观点：半导体设备（Semiscap）方面，先进逻辑晶圆厂设备（WFE）需求明显回升，韩国资本开支预测上调，CPU及AI ASIC（专用集成电路）需求与测试周期支撑测试设备厂商。中国台湾半导体方面，台积电（TSMC）AI/HPC（高性能计算）订单能见度延伸至2029/2030年，日月光（ASE）的LEAP（先进封装）进展顺利，联发科（MediaTek）在谷歌（Google）TPU V9的布局稳固。MLCC（多层陶瓷电容器）方面，AI服务器需求持续强劲，挤压其他应用领域产能。区域首选标的包括：关键买入建议——三星电子（Samsung Electronics）、联发科、东京电子（Tokyo Electron）、
北方华创（NAURA）。
股票评级与目标价更新：
瑞银维持对三星电子（目标价53.5万韩元，潜在上行95.3%）、SK海力士（目标价300万韩元，潜在上行60.6%）、台积电（目标价3650新台币，潜在上行47.2%）、小米（中性，目标价30.4港元，潜在上行10.2%）等核心覆盖标的的评级。最看好名单（Most Preferred）新增台达电、DI Corp、京元电子，剔除创意电子、Hansol Chem及纬颖；最不看好名单（Least Preferred）剔除华虹半导体，新增瑞昱半导体，当前包括华硕、仁宝、
德赛电池、韩美半导体、群创光电、大立光、LG Display、LG电子、
卓胜微、和硕、瑞昱半导体及小米。
估值与仓位指标：
当前亚太科技板块远期市盈率（PE）均值为5.4倍（2026年预期）、4.0倍（2027年预期）及3.2倍（2028年预期）。内存子板块估值领先，2027年预期PE达4.3倍。拥挤度评分（Crowding Score）显示，台积电（20.3）、三星电子（14.0）、SK海力士（16.8）处于高位，而小米（-15.5）、
中芯国际（SMIC，-2.3）则呈现负向拥挤度，暗示低配或做空交易拥挤。瑞银量化研究显示，三星及SK海力士的杠杆ETF交易占比近期显著攀升，反映零售资金活跃度提升。
超大规模厂商资本开支追踪：
2026年全球前12大超大规模厂商资本开支总额预计达1.01万亿美元（同比增长98.5%），2027年预计达1.45万亿美元（同比增长43.5%）。其中，内存支出占比将从2025年的14%飙升至2027年的64%。英伟达（NVIDIA）AI GPU（图形处理器）路线图显示，2026年Blackwell Ultra（GB300）及2027年Rubin架构将主导增长，Rubin Ultra将采用HBM4E，单机架平均售价（ASP）较Blackwell高出70%至700万-800万美元。
先进封装与CoWoS产能：
瑞银预计，2027年底全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）总产能将达到270kwpm（千片晶圆/月），其中台积电（TSMC）占比约67%。英伟达（NVIDIA）仍将占据约46%的CoWoS产能分配，但非英伟达需求（主要来自AMD、谷歌TPU、亚马逊Trainium等ASIC）正快速攀升，2027年预计占行业总需求的54%。英特尔（Intel）的EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接-先进版）技术若成功量产，至2030年可能夺取先进封装市场13%-18%的份额，对台积电CoWoS构成潜在竞争。
内存供需与HBM展望：
2027年DRAM比特（Bit）终端消费预计同比增长39%，其中AI服务器HBM需求将达615.2亿Gb，占DRAM总需求的11%。HBM4将于2026年开始放量，SK海力士在HBM4的份额预计维持在55%-60%，三星电子通过提升1c纳米制程良率，目标在2027年以41%的HBM比特份额超越SK海力士（37%）。NAND闪存方面，2027年服务器SSD需求预计同比增长55%，但整体NAND行业产能利用率将维持在1.3m wpm（百万片晶圆/月）左右，供需维持紧平衡。
传统硬件与PC/智能手机：
受内存成本飙升挤压，瑞银将2027年全球PC出货量预期下调至2.31亿台（同比萎缩4%），智能手机出货量下调至11.05亿部（同比萎缩3%）。UBS Evidence Lab消费者调查显示，尽管换机周期缩短至2.86年，但50%的延迟购买者归因于内存涨价，消费者正通过降低规格或推迟购买来应对。智能手机方面，苹果iPhone 18 Pro/Pro Max构建量预计同比持平至增长5%，三星凭借自供内存优势，2027年出货量预计稳定在2.58亿部（同比增长3%），小米则面临安卓阵营内存成本冲击，2027年出货量前景存在不确定性。