【DW电子】每日观点汇报
观点：
🌹端侧SOC：
瑞芯微 Q3 对应归母净利润区间 4.51-4.91e，增长核心来自端侧 AI 芯片平台，但受PCB 供应短缺、交期拉长，叠加 AIoT 品类碎片化特征，芯片订单顺延，预计四季度修复。新品端，RK182X、RK3572 四季度集中放量；新一代协处理器年内发布，RK3668 即将投产、RK3688 后续推出，主控 + 协处理器双轨芯片矩阵逐步成型。
乐鑫科技Q3 归母净利预计同比翻倍，盈利弹性显著提升；公司 WiFi MCU 与 IoT 无线连接芯片需求持续旺盛，量价齐升态势明确，在智能家居端侧 AI 场景持续巩固龙头地位。
星宸科技 Q3 业绩增长显著，归母净利同比增长超 7 倍，盈利能力大幅提高；得益于公司端边侧 AI SoC 在智能机器人、边缘计算领域的快速放量，以及全新算力板卡深度绑定头部客户，实现突破。
晶晨股份 Q3 业绩超预期，单季利润高增、盈利能力持续抬升。公司机顶盒 SoC 稳居全球龙头，高端 TV 芯片 T966D5 持续放量、产品结构显著优化，持续导入国内外主流电视品牌，叠加端侧 AI 需求持续升温，公司全年营收有望突破 100e，量价齐升逻辑持续兑现。
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芯碁微装：近期调整我们坚定持续看好，芯碁下半年无论是收入还是毛利率都会上大台阶！明年更是大爆发的一年！可以说芯碁一定是半导体设备公司里面往后看三年最具有弹性，最具有确定性的标的，加上公司超预期的突破，坚定看2000e市值！
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沪电股份：公司Q3归母净利润预计达25.3—27.8 亿元，大超市场预期，充分印证 AI PCB 赛道高景气度。随着AI服务器、交换机对PCB层数与速率的要求持续提升，公司产品结构有望持续优化，高端产品占比提升将进一步带动利润率上行。叠加昆山、黄石、泰国、常州等多地新产能于明年陆续释放，业绩增长动能充足，我们认为 2027 年盈利预期仍有进一步上修空间。当前估值处于低位，重点推荐。
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兴森科技：mSAP/BT载板高景气贡献业绩增量，27年ABF大客户有望释放订单带来高利润弹性。内埋电容PCB(GPU客户计算板）作为新技术方向远期空间更大。建议重点关注兴森科技！
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江丰电子：1）靶材：景气度持续，全品类提价预期明确，Q4预计为主要提价时点，产能方面当前现有产能稼动率依旧拉满，黄湖基地新产能预计Q4-27Q1释放，2）零部件：非金属脆性材料零部件占比提升，首枚自研静电吸盘样品9.29下线打通自研全流程；3）Q3业绩预计环比Q2改善，建议重点关注。
🌹MLCC：村田停产部分消费级及车规料号，重心转向超高容及小尺寸高容，并评估3-5年扩产计划；三星上调2026Q4消费级X5R报价25%-30%，为高端产能腾挪空间。日韩龙头动作印证AI需求高景气，高端产能存在扩产刚性约束，AI订单有望向国产链外溢；产能挤占效应下涨价有望向全品类扩散，国内中高容原厂有望充分受益于国产替代与涨价双重红利。建议关注
三环集团、
风华高科等。