📌端侧 AI 行业跟踪更新
💾存储对端侧的影响：消费级 DRAM、NAND 在 2026 年四季度价格涨幅将快速收敛，2027 年上半年有望出现明确价格拐点；DRAM 供应格局仍偏紧张，但涨价幅度不会像 2026 年一样猛烈。存储涨价对 SoC 公司的利润影响、对下游需求的压制主要集中在 2026 年二三季度，后续将逐步缓解；2027 年存储涨价影响将明显减弱，叠加下游需求回暖，端侧公司业绩改善将逐步显现。
📶端侧通讯模组：是端侧 AI 产品的必备组件，尤其当前较多应用依赖云端推理，云端调用、数据同步及设备互联增加蜂窝、Wi-Fi 与蓝牙连接需求，模组厂商正从传统数传模组向 AI 模组升级，是当前优先级最高的关注环节，龙头
移远通信已进入业绩爆发阶段，集成存储的通信模组通过提前囤货额外受益存储涨价成本传导。
🔲端侧 SoC 芯片赛道：2026 年二季度到 2027 年一季度处于业绩逐步爬升阶段，2027 年下半年有望进入多点开花阶段；业绩兑现需要足够多的新品发布，跑出受欢迎的放量产品后带动 ASP 提升，才能转化为实际业绩增长。国内厂商正在推进 AI 化升级，提升算力与大模型容纳度，同时国产芯片性价比持续提升，具备替代海外高通市场份额的潜力，优先级略低于通讯模组。
📊端侧投资逻辑：本轮行情前期主要交易端侧新品预期、产业催化与存储价格拐点预期，大的行业景气与全面业绩拐点与接续成长逻辑预计要到 2027 年 Q2-Q3 才能明确见到，通信模组业绩拐点靠前，传统消费电子龙头、SoC 厂商的业绩拐点均相对靠后。一类以模组为主以 “价量齐升 + 成本传导” 并重（如移远、
广和通、美格、全志、星宸、晶晨），在当前上游存储涨价压力下通过提价与内置存储水涨船高带动收入与毛利改善，另一类以 SoC 芯片为主以新品放量 / 结构升级为主导（如
瑞芯微、炬芯、乐鑫、蓝讯、恒玄），后续存储降价带来端侧量增与结构性产品价值量提升是核心。
⚠️前期调整制约因素：第一，2025 年起存储持续抬价，同时相关补贴消退，对消费电子板块形成一定打压，居民购买意愿和购买能力有所下降；第二，端侧 AI 产品吸引力不足，部分前期市场期待较高的产品（如 AI 眼镜）实际使用效果存在弊端，整体呈现 “可有可无” 的状态，板块表现未达市场预期；第三，市场存在端侧 AI 需要类似 coding 的爆款场景才能盘活的声音，板块预期迟迟未能兑现。
🔍后续不及预期的风险：关于 “存储后续降价→端侧 AI 成本缓解→业绩修复” 的逻辑，短期只能成立为‘涨幅收敛、非显著降价’，中期存在分化与预期差。2026 年三季度存储涨价斜率已明显收敛（DRAM 合约价 + 13%-18%，NAND+10%-15%），边际成本压力缓和利于端侧板块链条估值修复；但行业共识亦提示价格高位将延续较长时间，实质性回落最早或在 2027 年下半年，且难回到 2025 年前水平，所以市场线性预期迅速降价带来大幅利润弹性的预期在时间与幅度上偏乐观。尤其多数端侧 SoC 并不像通信模组一样内含存储，存储由整机客户自采，所以未来存储降价对 SoC 公司成本端直接影响有限（如瑞芯微、炬芯、乐鑫、全志、蓝讯、恒玄）；真正受益更可能体现在下游整机 BOM 压力缓和后需求回暖 / 备货改善的量端传导，而非 SoC 公司自身成本线快速下降的价端传导。因此，成本缓解带来端侧 SoC 利润弹性的交易在方向上成立、但幅度与节奏存在预期差，主导变量仍是新品放量与结构升级的兑现度。