芯碁微装Q3业绩交流要点：
利润率受汇兑扰动，订单、现金流及备货表现良好。
三季度净利润主要受汇兑损失约4000万—5000万元，加回后经营性利润约2.2亿元，环比增长约30%，经营趋势仍然向好。前三季度签单、发货逐季增长，三季度发货高增为Q4确收提供支撑。前三季度经营性现金流约4.8亿元，合同负债接近2亿元，明显高于往年水平，半导体业务付款条件较好。备货备料方面，MSAP、载板物料已提前储备，公司正加紧备料并扩充产能，Q4将进一步增加物料储备。
先进封装国内外同步推进，陶瓷基板贡献增量。
国内方面，大客户A设备量产已超过1000片/月，进展较上半年预期提前；三季度新签华东三家客户，华东B、C客户明年也将增加设备投入，国内CoWoS-L及CoPoS需求持续明确，CoPoS预计2028年起量。海外方面，马来西亚大客户预计11月底前下达正式订单、明年Q3进机；欧美预计四季度取得订单、明年一季度交付，并布局多个载板厂应用。公司正推进东南亚生产基地方案，以回应客户对地缘政治及供应保障的顾虑。陶瓷基板、金刚石相关设备今年预计交付30台出头，明年有望达到50—60台，单价约300万—400万元，毛利率较好。
港股募资聚焦研发扩产，国内外产能布局加快。
港股募资公司正积极办理ODI，完成后将主要用于研发、扩产及技术项目，同时推进海外分支机构建设。产能方面，二期主厂房已调整并扩大半导体交付能力。境外为加快交付，可能采用合作方式，泰国已于上半年取得土地，可通过厂房改造并结合PCB供应链节奏投放产能，逐步完善海内外产能布局。