【封装基板】【AI制药】【硅电容】【AI短剧】【金刚石散热片】调研要点
【封装基板】
1）BT载板工艺与800G、1.6T光模块mSAP工艺的设备材料重合约70%，光模块PCB扩产抢占上游资源，促使27年BT载板价格维持上升趋势。
2）ABF载板产线稼动率Q4预期加速爬坡，NV CPU载板、博通交换芯片载板正在送样验证中。
3）当前全球ABF载板缺口约35%，2027年由于需求增长而新增产能释放不出来，缺口可能扩大到45%的极致紧平衡状态。
【AI制药】
1）公司仅重链抗体所得的分子量更小，能够让分子形式更加丰富，且在药理药效方面具有优势，适合开发双抗和多抗，目前公司承接的仅重链项目较多。
2）当前AI已经能够提升前端抗体序列筛选的效率，未来AI生成序列会是一个趋势，但生成序列本身很简单，关键在于序列到底表现如何。
3）公司当前合作的客户订单已经爆满，近两年客户越来越多，且多为有实力大厂。
【硅电容】
1）硅电容已经在验证导入了，预计AI服务器和光模块上的应用会在明年下半年将显著放量。
2）目前
新易盛等厂商1.6T需64-70颗，3.2T单模块用量近乎翻倍；而AI GPU单芯片用量也有200-300颗，虽架构升级用量快速增长。
3）国产玩家在光模块上的切入进展较快，苏纳、朗矽可能今年底、明年初能拿到头部光模块厂商的订单；AI 服务器上国产主要突破非英伟达系客户。
【AI短剧】
1）在红果平台，一部评级定为S+级的短剧，保底收入在20万元以上。
2）2026年上半年，抖音系平台整体剧集爆款率仅1.3%，而公司制作的剧集中，爆款率可达2%。
3）腾讯绿泡泡平台在8月开始灰度测试，10月全面推广，当前推出的合作政策较优惠，广告收益90%归内容方。
【金刚石散热片】
1）金刚石铜价格比铜贵约3倍，散热性能优异。但是当前在芯片端使用金刚石铜方案时需要配合一些界面材料一起使用，界面材料的热阻问题尚未解决。
2）纯金刚石散热方案中，单晶路线难度较大，国内当前仅能做2英寸的产品；多晶路线进展快一些，已经能够制作6英寸产品。
3）国内某芯片企业已经验证了纯金刚石散热方案的可行性，有望进入小批量招投标阶段。