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科翔股份】拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板等产品，陶瓷混压PCB业绩有望释放，持续推荐！
1️⃣10月30日，公司公告，拟投资85亿元扩产陶瓷混压PCB、mSAP基板、AIPCB等产品。
1）江西科翔AI算力服务器项目： 总投资30亿元，达产后可实现年产高阶HDI及高多层电路板约20万平方米，产品包括陶瓷混压HDI板、 26层及以上高多层板、六阶及以上高阶HDI板等。
2）高端AI算力用PCB基板项目： 总投资约20亿元，达产后可新增4.6万平方米mSAP基板，120万平方米AI服务器用PCB基板的年产能。
3）科翔智算年产50万平方米AI算力印制电路板项目： 总投资35亿元，达产后年产值有望达45亿元。
2️⃣拟发行H股，新增公司及子（孙）公司融资额度
1）公司拟发行H股并在联交所主板上市，发行比例不超过发行后公司总股本的15%；
2）融资租赁：拟新增不超过10亿元融资租赁额度；
3）综合授信：拟新增申请综合授信总额不超过64.9亿元。
☀️核心逻辑：陶瓷混压PCB年内或将导入，公司卡位北美客户格局优，主业有望拐点向上
①行业：陶瓷板（氮化铝）导热能力优异，可缓解PCB板翘曲问题，有望成为下一代AIPCB标配。
2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR为129%。
②广州陶积电（公司持股86%）：专注氮化铝等先进陶瓷板，在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。
公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制、计划在2026年导入AI服务器。
③客户关系：正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
风险提示：订单落地不及预期；高管减持风险；短期股价上涨过快风险；募投项目兑现风险；再融资风险
🔗2026年7月26日【科翔股份】深度：
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