【天风电子】华为Mate 90发布会在即，关注韬定律相关产业链机会
🔖据文旅部官网，华为新一代旗舰Mate 90系列新品发布会有望于9月23日举行。
Mate 90系列有望首发搭载“韬定律”麒麟芯片。本次发布四款机型，分别是Mate 90、Mate 90 Pro、Mate 90 Pro Max和Mate 90 RS非凡大师（三折叠）。此次新机最大变化在于pro+产品将首发搭载基于“韬定律”打造的麒麟芯片，该芯片采用逻辑折叠技术，以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，在不依赖更先进光刻工艺的前提下，实现了性能与能效的跨越式提升。
📍韬定律强化封装战略地位：逻辑折叠打开3D集成新路径。
-- 韬定律本质是从“几何缩微”转向“时间缩微”，通过架构、封装、互联缩短信号路径
-- 逻辑折叠需要Hybrid Bonding、TSV、RDL、晶圆减薄、精密对准等工艺配合
-- 先进封装从“封起来”升级为“性能放大器”，直接参与决定芯片密度、时延、功耗和系统性能
📍同时Mate 90系列新机有望带动散热等相关供应链升级。
“韬定律”麒麟芯片带来芯片封装的热密度大幅提升，有望带动未来散热的结构&材料升级。同时，Mate90有望成为23年Mate60发布之后升级最大机型，华为供应链亦有望因此受益。
📍看好先进封装产业链及华为链相关公司：
-- 先进工艺及封测：#
中芯国际、华虹半导体、
盛合晶微、
长电科技、
伟测科技、
甬矽电子、
汇成股份；
-- 配套核心增量设备：#
拓荆科技、
盛美上海、
华海清科、
长川科技、
强一股份、
北方华创、
中微公司；
-- EDA：#
华大九天、
概伦电子
-- 散热升级方向及其他华为产业链公司：#
飞荣达、
苏州天脉、
达瑞电子、
东睦股份、
凯盛科技、
维信诺、
光弘科技、
昀冢科技等。
天风电子团队