关注PCB叙事反转，看好rubin上游树脂材料，重点关注
东材科技、
中化国际、
圣泉集团
[太阳]【产业上的变化】近期市场开始热议RSI，包括Anthropic等北美主要模型厂商在积极推进。一旦模型开始走向自训练，迭代速度将会显著加快，AI需求可能从“一次性训练大模型”走向“持续训练+持续自我迭代”，训练侧算力需求天花板将会重新打开，Rubin、Rubin Ultra等下一代平台需求预期存在上修空间，进而向上游传导。
[太阳]【筹码结构好转】7月科技成长经历了一轮比较充分的调整，PCB、AI硬件这批高拥挤方向的筹码都做了一轮消化。前面市场最担心的是“预期太满、位置太高”，但跌完这一轮以后，拥挤度和交易结构其实已经明显改善。一旦产业出现边际向好增量信息，极有可能修复此前悲观预期
[太阳]【树脂27年进入量价齐升阶段，看好供需失衡背景下的国产替代机会】AI服务器持续升级，PCB往更高层数、更高频高速、更低损耗走，高性能树脂的用量和单吨价值量都在提升，同时行业面临供需失衡，看好国产厂商替代进口。
[太阳]【重点关注】推荐关注在下游核心台系、大陆CCL厂商中卡位良好的树脂材料公司，包括东材科技、中化国际、
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