[庆祝]继续重视#金刚石散热20260909 [玫瑰]#金刚石散热的优势：在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/mk，金刚石铜为450~600W/mk，金刚石铝为440~530W/mk，石墨烯为，而Si的热导率为150W/mk，铝和铜的热导率为238W/mk和400W/mk，金刚石热导率与其工艺有一定影响，但总体上远远高于传统的铝和铜的热导率。同时金刚石密度较低，热膨胀系数与硅相近，优于铜和铝，同时也具备电绝缘性，是电子封装的绝佳材料。
[玫瑰]#金刚石散热的产业化进展：从产业调研信息来看，金刚石铜等金刚石复合材料可能最早放量，技术和成本角度可实现，不过金刚石铜导热率不算很高，因此不会是终极方案。目前NV、HW等公司在继续探索多晶和单晶金刚石散热方案，产业化放量时间可继续跟踪，不过空间很大。目前来说，多晶金刚石片，稳定生产4英寸左右可以实现，最大可以尝试6英寸。单晶金刚石散热片尺寸会更小。
[玫瑰]#市场空间巨大。目前金刚石散热片成本和价格较高，如果按照2万左右单价计算，潜在市场规模有数千亿元，考虑未来大幅降价预计也是千亿级市场。
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国机精工、
沃尔德等。
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