🔔调整再次提示PTFE产业超级起点
本周我们重点推荐PTFE产业链，回答以下几个关键的问题：
1、为什么是当前时点？触发讨论的是Semi Analysis的文章，但确实产业有变化，当然这个变化持续了1个月左右了。梳理PTFE的历史：2025年10月：台虹单独送样VGT，11月末爆出加工性能不好；2026年5月：
生益科技推出：1、玻纤增强PTFE；2、SiO2填料改性PTFE，适配背板混压，送样结果良好，生益开始引领PTFE的应用；2026年8月：台光+台虹+欣兴电子战略合作开发PTFE混压材料，台虹提供Core，台光PP板，欣兴加工，立项NV SPEC，客户端开始重视PFTE，下一代定案概率【80%】。
2、PTFE和玻纤布的争论怎么看？不冲突，已经可以分工迭代。A、玻纤布方案适用于带有传统逻辑芯片的板子，GPU和LPU就是典型的，随着数量增加，传统的玻纤增强方案还是会坚持在【有机械性能要求&CTE值敏感的板子】。B、PTFE（无布化方案）更多适用于纯粹由电讯号和传输功能的板子，比如Backplane，【单纯走讯号传输的，PTFE几乎是无敌的】，但PTFE大概率会混压，同时也有概率上【Switch Tray for RuBin Ultra】。
3、哪些产业链有增量？PCB层面增量比较大的是深南和沪电；CCL层面就是生益和台虹；其他方向：A、PTFE需要适配升级的铜箔，HVLP5+是PTFE黄金搭档，其高频超低轮廓+硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势完美适配PTFE（对表面粗糙度的贴合以及low dk要求非常高），而
隆扬电子是全球唯二具有HVLP5+技术储备的供应商（另一个是三井），公司战略合作的也主要是台虹、生益和南亚几个下一代的黑马，四大基地产能预备6000吨，单价60万/吨。B、生益方案中的填充物肯定是PTFE的一个大增量。C、PTFE需要高温高压压合，FR-4只需要低温。
❗️PTFE产业链：
1️⃣PCB&CCL（生益、深南、沪电）
2️⃣产业链：树脂（东岳集团）、铜箔HVLP5+（隆扬电子）、填充物；
3️⃣设备（北川、合锻）
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国联民生 吴爽