[礼物]【
长江通信黄天佑团队】CIOE光博会+讯石光通信论坛（9.7-9.11）调研反馈
直观感受，有以下几个方向：
1）光模块散热：模块厂重视到散热问题的元年，以1.6T方案为分界线，1.6T以上产品散热方案相比现在会有显著变化，关注#
中石科技、
东阳光、
苏州天脉。
2）国产DSP电芯片、TIA&Driver：NPO方案下，TIA和Driver有通胀逻辑，国产化加速，关注#
优迅股份、中晟微； DSP短缺仍显著，国内DSP厂商导入启动，关注#集益威、橙科微。
3）PIC设计及代工：从Tower反馈，8英寸27年产能x2以上，12英寸产能从26-29年有数倍提升；PIC设计，国内第三方厂商技术领先，关注#羲禾科技、Sicoya。
4）OCS：谷歌27年需求翻倍以上，多方案并进，压电陶瓷方案27年放量，英伟达商用OCS概率提升。关注#
腾景科技、
德科立。
5）薄膜铌酸锂：晶圆片和键合片大幅扩产，8英寸爬坡，Die-to-wafer与wafer-to-wafer路线并行，关注#
天通股份、
安孚科技。
6）光模块厂商格局：头部厂商在NPO/CPO方向上进度领先，轻相干方案继续缩圈；二线厂商普遍有强扩产规划，但26H1物料窘迫，预计H2改善。
[玫瑰]如需#具体反馈欢迎私信我们~
[太阳]感谢一直以来的支持 #2026期待您的评价[抱拳][抱拳]