【招商通信】NPO拆解
Scale-Up上光或于2027年年中开始起量，此前在SA关于CPO延期报告的快评时提过“同样看好有源无源厂商，NPO视角下对有源芯片/无源器件的需求同样巨大。”
[太阳]Scale-Up/Scale-Out带宽＝14.4Tb/s÷1.6Tb/s＝9x（以NVL576为例）
[太阳]NPO：假设Scale-Up用6.4T NPO，14.4Tb/s÷6.4Tb/s=2.25个，考虑NVLink Switch端1:1，单卡或需要2.25×2=4.5个6.4T NPO用来Scale-Up。
[太阳]ELSFP和保偏光纤：
[礼物]NPO使用外置光源，6.4Tb/s÷200Gb/=32发射通道。假设1分光比为1:4，恰好1个6.4T NPO需要1个ELSFP，对应8个400mW CW光源。
[礼物]ELSFP发射的是线偏振光，在传输到NPO的调制器之前，必须维持其偏振态。1个6.4T NPO需要8根保偏光纤。
[太阳]FAU、MPO与optical shuffle：原来一个NVL72是5184根铜缆（10368根铜线），如果完全scale-up上光，将改成10368根光纤，光纤长度有所增加，光纤“密度”明显增加。（此前在康宁investor day快评时强调了“密度”）
[礼物]MPO-16（16通道FAU）升级为MPO-36（36通道FAU）乃至MPO-72（36+36通道FAU）（注：36通道×(1收+1发)＝72通道）。
[礼物]增加optical shuffle以支持高密度光纤管理，假设使用1152通道shuffle，需要10368÷1152=9个。
注：在实际场景中，肯定有更复杂/更多元的物料对应关系。
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国民技术：深耕通用芯片与信息安全赛道，将端侧Al、具身智能、物理 AI作为核心战略方向。伴随AI算力向3.2T迭代升级，NPO近封装、CPO共封装架构加速落地，基于 OIF-ELSFP-02.0标准的外置光源方案逐步导入交换机。单台设备可搭载多颗ELSFP模块，直接带动MCU用量倍数增长;同时该外置光源架构跳出传统可插拔光模块设计框架，对MCU提出激光安全管控、跨单元协同、多通道管理等全新技术诉求，对芯片算力、存储、硬件安全能力提出更高标准。叠加CMIS5.3与欧盟CRA出海合规双重硬性约束，具备综合能力的高安全光互联MCU迎来显著增量窗口期。